Intel Core 2 Duo T5450 versus Intel Core i3-2310M

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5450 et Intel Core i3-2310M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core 2 Duo T5450

versus

Intel Core i3-2310M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5450

Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85C (PGA); 100C (BGA)

Température de noyau maximale	100°C versus 85C (PGA); 100C (BGA)

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2310M

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 65 nm
Environ 58% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 943 versus 598
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1219 versus 578
Environ 80% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 365 versus 203
2.3x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 814 versus 359

Caractéristiques
Processus de fabrication	32 nm versus 65 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	943 versus 598
PassMark - CPU mark	1219 versus 578
Geekbench 4 - Single Core	365 versus 203
Geekbench 4 - Multi-Core	814 versus 359

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5450
CPU 2: Intel Core i3-2310M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

598

943

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

578

1219

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

203

365

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

359

814

Nom	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Core i3-2310M
PassMark - Single thread mark	598	943
PassMark - CPU mark	578	1219
Geekbench 4 - Single Core	203	365
Geekbench 4 - Multi-Core	359	814
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.332
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		22.999
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.176
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.636
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.516

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Core i3-2310M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Sandy Bridge
Position dans l’évaluation de la performance	3034	3037
Processor Number	T5450	i3-2310M
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Launched
Segment vertical	Mobile	Mobile
Date de sortie		20 February 2011
Prix de sortie (MSRP)		$76
Prix maintenant		$38.81
Valeur pour le prix (0-100)		18.43
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.66 GHz	2.10 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	5 GT/s DMI
Taille de dé	143 mm2	149 mm
Processus de fabrication	65 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100°C	85C (PGA); 100C (BGA)
Nombre de noyaux	2	2
Compte de transistor	291 million	624 Million
Rangée de tension VID	1.075V-1.250V
Cache L1		128 KB
Cache L2		512 KB
Cache L3		3072 KB
Fréquence maximale		2.1 GHz
Nombre de fils		4
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	37.5mm x 37.5mm *rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Prise courants soutenu	PPGA478	FCBGA1023, PPGA988
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologie Anti-Theft
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
4G WiMAX Wireless
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® AVX
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale		2
Bande passante de mémoire maximale		21.3 GB/s
Taille de mémore maximale		16 GB
Genres de mémoire soutenus		DDR3 1066/1333
Graphiques
Device ID		0x116
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur		Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu		2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe		16
Révision PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8+2x4