Intel Core 2 Duo T5870 vs Intel Pentium Dual Core T3200

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo T5870 und Intel Pentium Dual Core T3200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T5870

Intel Pentium Dual Core T3200

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5870

2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 744 vs 713
Etwa 12% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 705 vs 630
Etwa 6% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 250 vs 235
Etwa 5% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 429 vs 408

Spezifikationen
L2 Cache	2048 KB vs 1024 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	744 vs 713
PassMark - CPU mark	705 vs 630
Geekbench 4 - Single Core	250 vs 235
Geekbench 4 - Multi-Core	429 vs 408

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5870
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T3200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

744

713

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

705

630

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

250

235

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

429

408

Name	Intel Core 2 Duo T5870	Intel Pentium Dual Core T3200
PassMark - Single thread mark	744	713
PassMark - CPU mark	705	630
Geekbench 4 - Single Core	250	235
Geekbench 4 - Multi-Core	429	408

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo T5870	Intel Pentium Dual Core T3200
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Merom
Startdatum	1 October 2008	1 October 2008
Platz in der Leistungsbewertung	2978	3036
Processor Number	T5870	T3200
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.00 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	667 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	143 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz	667 MHz
L2 Cache	2048 KB	1024 KB
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100°C
Maximale Frequenz	2 GHz	2 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	2	2
Anzahl der Transistoren	291 million	291 million
VID-Spannungsbereich	1.075V-1.175V	1.075V-1.175V
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	35 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)