Intel Core 2 Duo T5870 vs Intel Pentium Dual Core T3400
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo T5870 und Intel Pentium Dual Core T3400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5870
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 5% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 698 vs 663
Spezifikationen | |
L2 Cache | 2048 KB vs 1024 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 740 vs 739 |
PassMark - CPU mark | 698 vs 663 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual Core T3400
- Etwa 8% höhere Taktfrequenz: 2.16 GHz vs 2 GHz
- Etwa 4% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 447 vs 429
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 2.16 GHz vs 2 GHz |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 251 vs 250 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 447 vs 429 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5870
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T3400
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core 2 Duo T5870 | Intel Pentium Dual Core T3400 |
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PassMark - Single thread mark | 740 | 739 |
PassMark - CPU mark | 698 | 663 |
Geekbench 4 - Single Core | 250 | 251 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 429 | 447 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo T5870 | Intel Pentium Dual Core T3400 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Merom | Merom |
Startdatum | 1 October 2008 | 1 October 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2970 | 2971 |
Processor Number | T5870 | T3400 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.16 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Matrizengröße | 143 mm2 | 143 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 800 MHz | 667 MHz |
L2 Cache | 2048 KB | 1024 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 2 GHz | 2.16 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | 291 million |
VID-Spannungsbereich | 1.075V-1.175V | 1.075V-1.175V |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Unterstützte Sockel | PPGA478 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Idle States | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |