Intel Core 2 Duo T5870 vs Intel Pentium Dual Core T3400
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo T5870 и Intel Pentium Dual Core T3400 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5870
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 5% больше: 698 vs 663
Характеристики | |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 1024 KB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 740 vs 739 |
PassMark - CPU mark | 698 vs 663 |
Причины выбрать Intel Pentium Dual Core T3400
- Примерно на 8% больше тактовая частота: 2.16 GHz vs 2 GHz
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 4% больше: 447 vs 429
Характеристики | |
Максимальная частота | 2.16 GHz vs 2 GHz |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 251 vs 250 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 447 vs 429 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5870
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T3400
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core 2 Duo T5870 | Intel Pentium Dual Core T3400 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 740 | 739 |
PassMark - CPU mark | 698 | 663 |
Geekbench 4 - Single Core | 250 | 251 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 429 | 447 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Duo T5870 | Intel Pentium Dual Core T3400 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Merom | Merom |
Дата выпуска | 1 October 2008 | 1 October 2008 |
Место в рейтинге | 2970 | 2971 |
Processor Number | T5870 | T3400 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 2.16 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Площадь кристалла | 143 mm2 | 143 mm2 |
Системная шина (FSB) | 800 MHz | 667 MHz |
Кэш 2-го уровня | 2048 KB | 1024 KB |
Технологический процесс | 65 nm | 65 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 100°C |
Максимальная частота | 2 GHz | 2.16 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 291 million | 291 million |
Допустимое напряжение ядра | 1.075V-1.175V | 1.075V-1.175V |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Поддерживаемые сокеты | PPGA478 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Idle States | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) |