Intel Core 2 Extreme QX6850 vs AMD Athlon XP 2600+
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Extreme QX6850 und AMD Athlon XP 2600+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme QX6850
- 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 130 nm
Anzahl der Adern | 4 vs 1 |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm vs 130 nm |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Athlon XP 2600+
- Etwa 91% geringere typische Leistungsaufnahme: 68 Watt vs 130 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 68 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX6850
CPU 2: AMD Athlon XP 2600+
Name | Intel Core 2 Extreme QX6850 | AMD Athlon XP 2600+ |
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PassMark - Single thread mark | 380 | |
PassMark - CPU mark | 242 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Extreme QX6850 | AMD Athlon XP 2600+ | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Kentsfield | Barton |
Startdatum | Q3'07 | January 2001 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 3184 |
Processor Number | QX6850 | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Einführungspreis (MSRP) | $23 | |
Jetzt kaufen | $23.03 | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 4.76 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.00 GHz | |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
Matrizengröße | 286 mm2 | 101 mm |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 130 nm |
Maximale Kerntemperatur | 64.5°C | |
Anzahl der Adern | 4 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 582 million | 63 million |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.500V | |
L1 Cache | 128 KB | |
L2 Cache | 512 KB | |
Maximale Frequenz | 1.92 GHz | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Unterstützte Sockel | LGA775 | A |
Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 68 Watt |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |