Intel Core 2 Extreme QX6850 versus AMD Athlon XP 2600+
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Extreme QX6850 et AMD Athlon XP 2600+ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX6850
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 130 nm
Nombre de noyaux | 4 versus 1 |
Processus de fabrication | 65 nm versus 130 nm |
Raisons pour considerer le AMD Athlon XP 2600+
- Environ 91% consummation d’énergie moyen plus bas: 68 Watt versus 130 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 68 Watt versus 130 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX6850
CPU 2: AMD Athlon XP 2600+
Nom | Intel Core 2 Extreme QX6850 | AMD Athlon XP 2600+ |
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PassMark - Single thread mark | 380 | |
PassMark - CPU mark | 242 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Extreme QX6850 | AMD Athlon XP 2600+ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Kentsfield | Barton |
Date de sortie | Q3'07 | January 2001 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 3184 |
Processor Number | QX6850 | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $23 | |
Prix maintenant | $23.03 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 4.76 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.00 GHz | |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
Taille de dé | 286 mm2 | 101 mm |
Processus de fabrication | 65 nm | 130 nm |
Température de noyau maximale | 64.5°C | |
Nombre de noyaux | 4 | 1 |
Compte de transistor | 582 million | 63 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.500V | |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 512 KB | |
Fréquence maximale | 1.92 GHz | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Prise courants soutenu | LGA775 | A |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 68 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |