Intel Core 2 Extreme QX6850 vs Intel Core i5-3340S

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Extreme QX6850 und Intel Core i5-3340S Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Extreme QX6850

Intel Core i5-3340S

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-3340S

Etwa 7% höhere Kerntemperatur: 69.1°C vs 64.5°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
2x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 130 Watt

Maximale Kerntemperatur	69.1°C vs 64.5°C
Fertigungsprozesstechnik	22 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 130 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX6850
CPU 2: Intel Core i5-3340S

Name	Intel Core 2 Extreme QX6850	Intel Core i5-3340S
PassMark - Single thread mark		1756
PassMark - CPU mark		3942
Geekbench 4 - Single Core		666
Geekbench 4 - Multi-Core		2120

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Extreme QX6850	Intel Core i5-3340S
Essenzielles
Architektur Codename	Kentsfield	Ivy Bridge
Startdatum	Q3'07	Q3'13
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	1909
Processor Number	QX6850	i5-3340S
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.00 GHz	2.80 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	5 GT/s DMI
Matrizengröße	286 mm2
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	22 nm
Maximale Kerntemperatur	64.5°C	69.1°C
Anzahl der Adern	4	4
Anzahl der Transistoren	582 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.500V
Maximale Frequenz		3.30 GHz
Anzahl der Gewinde		4
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Unterstützte Sockel	LGA775	FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP)	130 Watt	65 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		2011C
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Anti-Theft Technologie
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel® My WiFi Technologie
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Speicher
Maximale Speicherkanäle		2
Maximale Speicherbandbreite		25.6 GB/s
Maximale Speichergröße		32 GB
Unterstützte Speichertypen		DDR3 1333/1600
Grafik
Device ID		0x152
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken		Intel® HD Graphics 2500
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen		3
Peripherien
PCI Express Revision		3.0
PCIe configurations		up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4