Intel Core 2 Extreme X6800 vs Intel Core i3-2102

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Extreme X6800 und Intel Core i3-2102 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2102

  • Etwa 14% höhere Kerntemperatur: 69.1°C vs 60.4°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • Etwa 15% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 75 Watt
  • Etwa 34% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1400 vs 1041
  • 2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2029 vs 993
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 69.1°C vs 60.4°C
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 75 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1400 vs 1041
PassMark - CPU mark 2029 vs 993

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Extreme X6800
CPU 2: Intel Core i3-2102

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1041
1400
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
993
2029
Name Intel Core 2 Extreme X6800 Intel Core i3-2102
PassMark - Single thread mark 1041 1400
PassMark - CPU mark 993 2029
Geekbench 4 - Single Core 1678
Geekbench 4 - Multi-Core 2644

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 2 Extreme X6800 Intel Core i3-2102

Essenzielles

Architektur Codename Conroe Sandy Bridge
Startdatum Q3'06 June 2011
Platz in der Leistungsbewertung 1721 1717
Processor Number X6800 i3-2102
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop
Jetzt kaufen $58
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 18.97

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.93 GHz 3.10 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB 5 GT/s DMI
Matrizengröße 143 mm2 131 mm
Fertigungsprozesstechnik 65 nm 32 nm
Maximale Kerntemperatur 60.4°C 69.1°C
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Transistoren 291 million 504 million
VID-Spannungsbereich 0.8500V-1.5V
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 256 KB (per core)
L3 Cache 3072 KB (shared)
Maximale Frequenz 3.1 GHz
Anzahl der Gewinde 4

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel PLGA775 FCLGA1155
Thermische Designleistung (TDP) 75 Watt 65 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Intel® Identity Protection Technologie

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333

Grafik

Device ID 0x102
Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 2000

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0