Intel Core 2 Extreme X6800 vs Intel Core i3-2102

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Extreme X6800 y Intel Core i3-2102 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-2102

  • Una temperatura de núcleo máxima 14% mayor: 69.1°C vs 60.4°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
  • Consumo de energía típico 15% más bajo: 65 Watt vs 75 Watt
  • Alrededor de 34% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1400 vs 1041
  • 2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2029 vs 993
Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo 69.1°C vs 60.4°C
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 75 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1400 vs 1041
PassMark - CPU mark 2029 vs 993

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Extreme X6800
CPU 2: Intel Core i3-2102

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1041
1400
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
993
2029
Nombre Intel Core 2 Extreme X6800 Intel Core i3-2102
PassMark - Single thread mark 1041 1400
PassMark - CPU mark 993 2029
Geekbench 4 - Single Core 1678
Geekbench 4 - Multi-Core 2644

Comparar especificaciones

Intel Core 2 Extreme X6800 Intel Core i3-2102

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Conroe Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento Q3'06 June 2011
Lugar en calificación por desempeño 1721 1717
Processor Number X6800 i3-2102
Series Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop
Precio ahora $58
Valor/costo (0-100) 18.97

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.93 GHz 3.10 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB 5 GT/s DMI
Troquel 143 mm2 131 mm
Tecnología de proceso de manufactura 65 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 60.4°C 69.1°C
Número de núcleos 2 2
Número de transistores 291 million 504 million
Rango de voltaje VID 0.8500V-1.5V
Caché L1 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core)
Caché L3 3072 KB (shared)
Frecuencia máxima 3.1 GHz
Número de subprocesos 4

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados PLGA775 FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP) 75 Watt 65 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnología Intel® Identity Protection

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333

Gráficos

Device ID 0x102
Graphics base frequency 850 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 2000

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0