Intel Core 2 Quad Q8400 versus Intel Core 2 Duo E6300

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Quad Q8400 et Intel Core 2 Duo E6300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Quad Q8400

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 9 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • Environ 43% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.67 GHz versus 1.87 GHz
  • Environ 16% température maximale du noyau plus haut: 71.4°C versus 61.4°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
  • 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 66% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1142 versus 690
  • 3.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2064 versus 634
  • Environ 44% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 362 versus 251
  • 2.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1139 versus 446
Caractéristiques
Date de sortie April 2009 versus July 2006
Nombre de noyaux 4 versus 2
Fréquence maximale 2.67 GHz versus 1.87 GHz
Température de noyau maximale 71.4°C versus 61.4°C
Processus de fabrication 45 nm versus 65 nm
Cache L1 256 KB versus 64 KB
Cache L2 4096 KB versus 2048 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 1142 versus 690
PassMark - CPU mark 2064 versus 634
Geekbench 4 - Single Core 362 versus 251
Geekbench 4 - Multi-Core 1139 versus 446

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6300

  • Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 95 Watt
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 95 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Quad Q8400
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6300

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1142
690
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2064
634
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
362
251
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1139
446
Nom Intel Core 2 Quad Q8400 Intel Core 2 Duo E6300
PassMark - Single thread mark 1142 690
PassMark - CPU mark 2064 634
Geekbench 4 - Single Core 362 251
Geekbench 4 - Multi-Core 1139 446
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.609
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 20.494
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.4
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.93
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.171

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Quad Q8400 Intel Core 2 Duo E6300

Essentiel

Nom de code de l’architecture Yorkfield Conroe
Date de sortie April 2009 July 2006
Position dans l’évaluation de la performance 3007 3026
Prix maintenant $99.50 $12.99
Processor Number Q8400 E6300
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 9.38 25.13
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.66 GHz 1.86 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 1066 MHz FSB
Taille de dé 164 mm2 111 mm2
Cache L1 256 KB 64 KB
Cache L2 4096 KB 2048 KB
Processus de fabrication 45 nm 65 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 71 °C
Température de noyau maximale 71.4°C 61.4°C
Fréquence maximale 2.67 GHz 1.87 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Compte de transistor 456 million 167 million
Rangée de tension VID 0.8500V-1.3625V 0.8500V-1.5V

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu LGA775 PLGA775, LGA775
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt 65 Watt
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)