Intel Core 2 Quad Q8400 vs Intel Core 2 Duo E6320
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Quad Q8400 und Intel Core 2 Duo E6320 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q8400
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 0 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 44% höhere Taktfrequenz: 2.67 GHz vs 1.86 GHz
- Etwa 19% höhere Kerntemperatur: 71.4°C vs 60.1°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 60% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1142 vs 712
- 2.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2067 vs 717
- Etwa 39% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 362 vs 261
- 2.5x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1139 vs 451
Spezifikationen | |
Startdatum | April 2009 vs April 2007 |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 2.67 GHz vs 1.86 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 71.4°C vs 60.1°C |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
L1 Cache | 256 KB vs 64 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1142 vs 712 |
PassMark - CPU mark | 2067 vs 717 |
Geekbench 4 - Single Core | 362 vs 261 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1139 vs 451 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E6320
- Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Quad Q8400
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6320
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core 2 Quad Q8400 | Intel Core 2 Duo E6320 |
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PassMark - Single thread mark | 1142 | 712 |
PassMark - CPU mark | 2067 | 717 |
Geekbench 4 - Single Core | 362 | 261 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1139 | 451 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.609 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 20.494 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.4 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.93 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.171 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Quad Q8400 | Intel Core 2 Duo E6320 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Yorkfield | Conroe |
Startdatum | April 2009 | April 2007 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3008 | 2992 |
Jetzt kaufen | $99.50 | $49.99 |
Processor Number | Q8400 | E6320 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 9.38 | 6.97 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 1.86 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
Matrizengröße | 164 mm2 | 143 mm2 |
L1 Cache | 256 KB | 64 KB |
L2 Cache | 4096 KB | 4096 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 71 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 71.4°C | 60.1°C |
Maximale Frequenz | 2.67 GHz | 1.86 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 456 million | 291 million |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | 0.8500V-1.5V |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | LGA775 | PLGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt | 65 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |