Intel Core 2 Quad Q9550s vs Intel Pentium D 935
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Quad Q9550s und Intel Pentium D 935 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q9550s
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 20% höhere Kerntemperatur: 76.3°C vs 63.4°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 9.1x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Kerntemperatur | 76.3°C vs 63.4°C |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
L1 Cache | 256 KB vs 28 KB |
L2 Cache | 12288 KB vs 4096 KB |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 935
- Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.83 GHz
Maximale Frequenz | 3.2 GHz vs 2.83 GHz |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 2 vs 1 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Quad Q9550s
CPU 2: Intel Pentium D 935
Name | Intel Core 2 Quad Q9550s | Intel Pentium D 935 |
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Geekbench 4 - Single Core | 186 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 309 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Quad Q9550s | Intel Pentium D 935 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Yorkfield | Presler |
Startdatum | January 2007 | January 2007 |
Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 3287 |
Processor Number | Q9550S | 935 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.83 GHz | 3.20 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Matrizengröße | 214 mm2 | 162 mm2 |
L1 Cache | 256 KB | 28 KB |
L2 Cache | 12288 KB | 4096 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 76 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 76.3°C | 63.4°C |
Maximale Frequenz | 2.83 GHz | 3.2 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 820 million | 376 million |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | 1.200V-1.3375V |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1, DDR2, DDR3 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 2 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | LGA775 | PLGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |