Intel Core 2 Quad Q9550s vs Intel Pentium D 935

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Quad Q9550s und Intel Pentium D 935 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q9550s

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • Etwa 20% höhere Kerntemperatur: 76.3°C vs 63.4°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
  • 9.1x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
Anzahl der Adern 4 vs 2
Maximale Kerntemperatur 76.3°C vs 63.4°C
Fertigungsprozesstechnik 45 nm vs 65 nm
L1 Cache 256 KB vs 28 KB
L2 Cache 12288 KB vs 4096 KB
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 95 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 935

  • Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2.83 GHz
Maximale Frequenz 3.2 GHz vs 2.83 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 2 vs 1

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Quad Q9550s
CPU 2: Intel Pentium D 935

Name Intel Core 2 Quad Q9550s Intel Pentium D 935
Geekbench 4 - Single Core 186
Geekbench 4 - Multi-Core 309

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 2 Quad Q9550s Intel Pentium D 935

Essenzielles

Architektur Codename Yorkfield Presler
Startdatum January 2007 January 2007
Platz in der Leistungsbewertung not rated 3287
Processor Number Q9550S 935
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.83 GHz 3.20 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 800 MHz FSB
Matrizengröße 214 mm2 162 mm2
L1 Cache 256 KB 28 KB
L2 Cache 12288 KB 4096 KB
Fertigungsprozesstechnik 45 nm 65 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 76 °C
Maximale Kerntemperatur 76.3°C 63.4°C
Maximale Frequenz 2.83 GHz 3.2 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Transistoren 820 million 376 million
VID-Spannungsbereich 0.8500V-1.3625V 1.200V-1.3375V

Speicher

Unterstützte Speichertypen DDR1, DDR2, DDR3 DDR1, DDR2, DDR3

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 2
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel LGA775 PLGA775
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 95 Watt

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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