Intel Core 2 Quad Q9550s vs Intel Pentium D 935

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Quad Q9550s и Intel Pentium D 935 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Quad Q9550s

Intel Pentium D 935

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Quad Q9550s

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
Примерно на 20% больше максимальная температура ядра: 76.3°C vs 63.4°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
Кэш L1 в 9.1 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 46% меньше энергопотребление: 65 Watt vs 95 Watt

Количество ядер	4 vs 2
Максимальная температура ядра	76.3°C vs 63.4°C
Технологический процесс	45 nm vs 65 nm
Кэш 1-го уровня	256 KB vs 28 KB
Кэш 2-го уровня	12288 KB vs 4096 KB
Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 95 Watt

Причины выбрать Intel Pentium D 935

Примерно на 13% больше тактовая частота: 3.2 GHz vs 2.83 GHz

Максимальная частота	3.2 GHz vs 2.83 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	2 vs 1

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Quad Q9550s
CPU 2: Intel Pentium D 935

Название	Intel Core 2 Quad Q9550s	Intel Pentium D 935
Geekbench 4 - Single Core		186
Geekbench 4 - Multi-Core		309

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Quad Q9550s	Intel Pentium D 935
Общая информация
Название архитектуры	Yorkfield	Presler
Дата выпуска	January 2007	January 2007
Место в рейтинге	not rated	3287
Processor Number	Q9550S	935
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.83 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	800 MHz FSB
Площадь кристалла	214 mm2	162 mm2
Кэш 1-го уровня	256 KB	28 KB
Кэш 2-го уровня	12288 KB	4096 KB
Технологический процесс	45 nm	65 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	76 °C
Максимальная температура ядра	76.3°C	63.4°C
Максимальная частота	2.83 GHz	3.2 GHz
Количество ядер	4	2
Количество транзисторов	820 million	376 million
Допустимое напряжение ядра	0.8500V-1.3625V	1.200V-1.3375V
Память
Поддерживаемые типы памяти	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	LGA775	PLGA775
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	95 Watt
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)