Intel Core 3 100UL vs AMD Ryzen 9 PRO 8945HS

Vergleichende Analyse von Intel Core 3 100UL und AMD Ryzen 9 PRO 8945HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien.

Intel Core 3 100UL

AMD Ryzen 9 PRO 8945HS

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 3 100UL

3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 45 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 PRO 8945HS

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 5.2 GHz vs 4.5 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 10 nm
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Anzahl der Adern	8 vs 6
Anzahl der Gewinde	16 vs 8
Maximale Frequenz	5.2 GHz vs 4.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik	4 nm vs 10 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 80 KB (per core)
L2 Cache	1 MB (per core) vs 1.25 MB (per core)
L3 Cache	16 MB (shared) vs 10 MB (shared)

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 3 100UL	AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
Essenzielles
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Startdatum		16 Apr 2024
Leistung
Basistaktfrequenz	1200 MHz	4 GHz
L1 Cache	80 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	1.25 MB (per core)	1 MB (per core)
L3 Cache	10 MB (shared)	16 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	4 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100°C
Maximale Frequenz	4.5 GHz	5.2 GHz
Anzahl der Adern	6	8
Anzahl der Gewinde	8	16
Freigegeben
Matrizengröße		178 mm²
Anzahl der Transistoren		25,000 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR4, DDR5	DDR5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	Intel BGA 1744	FP7
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	45 Watt
Configurable TDP		35-54 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 8 Lanes, (CPU only)	Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)