Intel Core 3 100UL vs AMD Ryzen 9 PRO 8945HS

Vergleichende Analyse von Intel Core 3 100UL und AMD Ryzen 9 PRO 8945HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 3 100UL

  • 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 45 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 PRO 8945HS

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
  • 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
  • Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 5.2 GHz vs 4.5 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 10 nm
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern 8 vs 6
Anzahl der Gewinde 16 vs 8
Maximale Frequenz 5.2 GHz vs 4.5 GHz
Fertigungsprozesstechnik 4 nm vs 10 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 80 KB (per core)
L2 Cache 1 MB (per core) vs 1.25 MB (per core)
L3 Cache 16 MB (shared) vs 10 MB (shared)

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core 3 100UL AMD Ryzen 9 PRO 8945HS

Essenzielles

Platz in der Leistungsbewertung not rated not rated
Startdatum 16 Apr 2024

Leistung

Base frequency 1200 MHz 4 GHz
L1 Cache 80 KB (per core) 64 KB (per core)
L2 Cache 1.25 MB (per core) 1 MB (per core)
L3 Cache 10 MB (shared) 16 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 10 nm 4 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 100°C
Maximale Frequenz 4.5 GHz 5.2 GHz
Anzahl der Adern 6 8
Anzahl der Gewinde 8 16
Freigegeben
Matrizengröße 178 mm²
Anzahl der Transistoren 25,000 million

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen DDR4, DDR5 DDR5

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Unterstützte Sockel Intel BGA 1744 FP7
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt 45 Watt
Configurable TDP 35-54 Watt

Peripherien

PCIe configurations Gen 4, 8 Lanes, (CPU only) Gen 4, 20 Lanes, (CPU only)

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