Intel Core 3 100UL vs AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
Vergleichende Analyse von Intel Core 3 100UL und AMD Ryzen 9 PRO 8945HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 3 100UL
- 3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 45 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
- 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
- Etwa 16% höhere Taktfrequenz: 5.2 GHz vs 4.5 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 4 nm vs 10 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Anzahl der Adern | 8 vs 6 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 8 |
Maximale Frequenz | 5.2 GHz vs 4.5 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 4 nm vs 10 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 80 KB (per core) |
L2 Cache | 1 MB (per core) vs 1.25 MB (per core) |
L3 Cache | 16 MB (shared) vs 10 MB (shared) |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 3 100UL | AMD Ryzen 9 PRO 8945HS | |
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Essenzielles |
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Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
Startdatum | 16 Apr 2024 | |
Leistung |
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Base frequency | 1200 MHz | 4 GHz |
L1 Cache | 80 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 1.25 MB (per core) | 1 MB (per core) |
L3 Cache | 10 MB (shared) | 16 MB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 10 nm | 4 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 4.5 GHz | 5.2 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 8 | 16 |
Freigegeben | ||
Matrizengröße | 178 mm² | |
Anzahl der Transistoren | 25,000 million | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Unterstützte Speichertypen | DDR4, DDR5 | DDR5 |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Unterstützte Sockel | Intel BGA 1744 | FP7 |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Peripherien |
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PCIe configurations | Gen 4, 8 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |