Intel Core 3 100UL vs AMD Ryzen Embedded V2546

Vergleichende Analyse von Intel Core 3 100UL und AMD Ryzen Embedded V2546 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 3 100UL

AMD Ryzen Embedded V2546

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 3 100UL

Etwa 14% höhere Taktfrequenz: 4.5 GHz vs 3.95 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.5x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 35 Watt

Maximale Frequenz	4.5 GHz vs 3.95 GHz
L1 Cache	80 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	1.25 MB (per core) vs 512 KB (per core)
L3 Cache	10 MB (shared) vs 8 MB (shared)
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2546

4 Mehr Kanäle: 12 vs 8
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 10 nm

Anzahl der Gewinde	12 vs 8
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 10 nm

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 3 100UL
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2546

Name	Intel Core 3 100UL	AMD Ryzen Embedded V2546
PassMark - Single thread mark		2513
PassMark - CPU mark		16236

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 3 100UL	AMD Ryzen Embedded V2546
Essenzielles
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	835
Startdatum		10 Nov 2020
Leistung
Base frequency	1200 MHz	3 GHz
L1 Cache	80 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	1.25 MB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	10 MB (shared)	8 MB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	10 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105°C
Maximale Frequenz	4.5 GHz	3.95 GHz
Anzahl der Adern	6	6
Anzahl der Gewinde	8	12
Freigegeben
Matrizengröße		156 mm²
Anzahl der Transistoren		9,800 million
Speicher
ECC-Speicherunterstützung
Unterstützte Speichertypen	DDR4, DDR5	DDR4
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Unterstützte Sockel	Intel BGA 1744	FP6
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt	35 Watt
Configurable TDP		54 Watt
Peripherien
PCIe configurations	Gen 4, 8 Lanes, (CPU only)	Gen 3, 20 Lanes, (CPU only)