Intel Core 3 100UL vs AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 3 100UL y AMD Ryzen 9 PRO 8945HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 3 100UL
- 3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 45 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 45 Watt |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 PRO 8945HS
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
- 8 más subprocesos: 16 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 16% más alta: 5.2 GHz vs 4.5 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 4 nm vs 10 nm
- Alrededor de 7% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 7% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 60% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos | 8 vs 6 |
Número de subprocesos | 16 vs 8 |
Frecuencia máxima | 5.2 GHz vs 4.5 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 4 nm vs 10 nm |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 80 KB (per core) |
Caché L2 | 1 MB (per core) vs 1.25 MB (per core) |
Caché L3 | 16 MB (shared) vs 10 MB (shared) |
Comparar especificaciones
Intel Core 3 100UL | AMD Ryzen 9 PRO 8945HS | |
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Esenciales |
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Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
Fecha de lanzamiento | 16 Apr 2024 | |
Desempeño |
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Base frequency | 1200 MHz | 4 GHz |
Caché L1 | 80 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1.25 MB (per core) | 1 MB (per core) |
Caché L3 | 10 MB (shared) | 16 MB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 4 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 4.5 GHz | 5.2 GHz |
Número de núcleos | 6 | 8 |
Número de subprocesos | 8 | 16 |
Desbloqueado | ||
Troquel | 178 mm² | |
Número de transistores | 25,000 million | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Tipos de memorias soportadas | DDR4, DDR5 | DDR5 |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | Intel BGA 1744 | FP7 |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 45 Watt |
Configurable TDP | 35-54 Watt | |
Periféricos |
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PCIe configurations | Gen 4, 8 Lanes, (CPU only) | Gen 4, 20 Lanes, (CPU only) |