Intel Core Duo T2300 vs Intel Core Duo T2050
Vergleichende Analyse von Intel Core Duo T2300 und Intel Core Duo T2050 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2300
- CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
- Etwa 4% höhere Taktfrequenz: 1.66 GHz vs 1.6 GHz
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 509 vs 498
Spezifikationen | |
Startdatum | January 2006 vs May 2005 |
Maximale Frequenz | 1.66 GHz vs 1.6 GHz |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 509 vs 498 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2050
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 333 vs 325
Benchmarks | |
PassMark - CPU mark | 333 vs 325 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core Duo T2300
CPU 2: Intel Core Duo T2050
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core Duo T2300 | Intel Core Duo T2050 |
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PassMark - Single thread mark | 509 | 498 |
PassMark - CPU mark | 325 | 333 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core Duo T2300 | Intel Core Duo T2050 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Yonah | Yonah |
Startdatum | January 2006 | May 2005 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3005 | 3024 |
Processor Number | T2300 | T2050 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.66 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Matrizengröße | 90 mm2 | 90 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | 533 MHz |
L2 Cache | 2048 KB | 2048 KB |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 100°C |
Maximale Frequenz | 1.66 GHz | 1.6 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 151 million | 151 million |
VID-Spannungsbereich | 1.1625V - 1.30V | 0.7625-1.3V |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR1 | DDR1 |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Unterstützte Sockel | PPGA478, PBGA479 | PPGA478 |
Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt | 31 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | 32-bit |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |