Intel Core i3-10100E vs AMD Ryzen Embedded R1606G

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-10100E und AMD Ryzen Embedded R1606G Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-10100E

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
  • Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 3.80 GHz vs 3.5 GHz
  • 2.7x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 32 GB
  • Etwa 23% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2333 vs 1894
  • 2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 8365 vs 4144
Spezifikationen
Startdatum 30 Apr 2020 vs 16 Apr 2019
Anzahl der Adern 4 vs 2
Anzahl der Gewinde 8 vs 4
Maximale Frequenz 3.80 GHz vs 3.5 GHz
L1 Cache 512 KB vs 192 KB
L3 Cache 6 MB vs 4 MB
Maximale Speichergröße 128 GB vs 32 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2333 vs 1894
PassMark - CPU mark 8365 vs 4144

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded R1606G

  • 4.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 65 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt vs 65 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-10100E
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1606G

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2333
1894
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
8365
4144
Name Intel Core i3-10100E AMD Ryzen Embedded R1606G
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1952
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1952
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 4738
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 4738
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 8006
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 8006
PassMark - Single thread mark 2333 1894
PassMark - CPU mark 8365 4144

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-10100E AMD Ryzen Embedded R1606G

Essenzielles

Architektur Codename Comet Lake Zen
Startdatum 30 Apr 2020 16 Apr 2019
Einführungspreis (MSRP) $125
Platz in der Leistungsbewertung 275 1249
Processor Number i3-10100E R1606G
Serie 10th Generation Intel Core i3 Processors
Status Launched
Vertikales Segment Embedded Embedded

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.20 GHz 2.6 GHz
Bus Speed 8 GT/s
L1 Cache 512 KB 192 KB
L2 Cache 1 MB 1 MB
L3 Cache 6 MB 4 MB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 14 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C
Maximale Frequenz 3.80 GHz 3.5 GHz
Anzahl der Adern 4 2
Anzahl der Gewinde 8 4

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 41.6 GB/s 35.76 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-2666 DDR4-2400

Grafik

Device ID 0x9BC8
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics 630 Radeon Vega 3
Ausführungseinheiten 3
Grafik Maximalfrequenz 1200 MHz
Anzahl der Rohrleitungen 192

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3 3

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2160@30Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12 12
OpenGL 4.5 4.6

Kompatibilität

Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1200
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt 15 Watt
Thermal Solution PCG2015C
Configurable TDP-down 12 Watt
Configurable TDP-up 25 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16 8
PCI Express Revision 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 x8
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)