AMD Ryzen Embedded R1606G Prozessorbewertung
Ryzen Embedded R1606G Prozessor herausgegeben durch AMD; Erscheinungsdatum: 16 Apr 2019. Der Prozessor ist für embedded-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Zen.
Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2, Kanäle - 4. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.5 GHz. Fertigungsprozesstechnik- 14 nm. Cache Größe: L1 - 192 KB, L2 - 1 MB, L3 - 4 MB.
Unterstützte Speichertypen: DDR4-2400. Maximale Speichergröße: 32 GB.
Stromverbrauch (TDP): 15 Watt.
Der Prozessor verfügt über integrierte Grafiken Radeon Vega 3 mit den folgenden Parametern: Maximale Frequenz - 1200 MHz.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
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PassMark CPU mark |
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Name | Wert |
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PassMark - Single thread mark | 1897 |
PassMark - CPU mark | 4135 |
Integrierte Grafik – AMD Radeon Vega 3
Technische Info |
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Boost-Taktfrequenz | 1000 MHz |
Kerntaktfrequenz | 300 MHz |
Gleitkomma-Leistung | 384.0 gflops |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm |
Leitungssysteme | 192 |
Texturfüllrate | 12 GTexel / s |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt |
Anzahl der Transistoren | 4,940 million |
Spezifikationen
Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen |
Startdatum | 16 Apr 2019 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1340 |
Processor Number | R1606G |
Vertikales Segment | Embedded |
Leistung |
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Base frequency | 2.6 GHz |
L1 Cache | 192 KB |
L2 Cache | 1 MB |
L3 Cache | 4 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm |
Maximale Frequenz | 3.5 GHz |
Anzahl der Adern | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 35.76 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2400 |
Grafik |
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Ausführungseinheiten | 3 |
Grafik Maximalfrequenz | 1200 MHz |
Anzahl der Rohrleitungen | 192 |
Prozessorgrafiken | Radeon Vega 3 |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | |
eDP | |
HDMI | |
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 |
OpenGL | 4.6 |
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 12 Watt |
Configurable TDP-up | 25 Watt |
Thermische Designleistung (TDP) | 15 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 8 |
PCI Express Revision | 3.0 |
PCIe configurations | x8 |