Intel Core i3-10325 vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-10325 und AMD Ryzen 9 PRO 3900 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i3-10325

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-10325

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 5 Monat(e) später
Etwa 9% höhere Taktfrequenz: 4.70 GHz vs 4.3 GHz
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2863 vs 2681

Spezifikationen
Startdatum	16 Mar 2021 vs 30 Sep 2019
Maximale Frequenz	4.70 GHz vs 4.3 GHz
Maximale Kerntemperatur	100°C vs 95 °C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2863 vs 2681

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 PRO 3900

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
8 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 4
16 Mehr Kanäle: 24 vs 8
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 31616 vs 10268

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	12 vs 4
Anzahl der Gewinde	24 vs 8
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L1 Cache	768 KB vs 256 KB
L2 Cache	6 MB vs 1 MB
L3 Cache	64 MB vs 8 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	31616 vs 10268

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-10325
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2863

2681

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

10268

31616

Name	Intel Core i3-10325	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	2863	2681
PassMark - CPU mark	10268	31616
3DMark Fire Strike - Physics Score		7891

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-10325	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Essenzielles
Architektur Codename	Comet Lake	Zen 2
Startdatum	16 Mar 2021	30 Sep 2019
Einführungspreis (MSRP)	$169
Platz in der Leistungsbewertung	751	654
Processor Number	i3-10325	PRO 3900
Serie	10th Generation Intel Core i3 Processors
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.90 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
L1 Cache	256 KB	768 KB
L2 Cache	1 MB	6 MB
L3 Cache	8 MB	64 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	7 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	95 °C
Maximale Frequenz	4.70 GHz	4.3 GHz
Anzahl der Adern	4	12
Anzahl der Gewinde	8	24
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	41.6 GB/s	47.68 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB	128 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666	DDR4-3200
Grafik
Device ID	0x9BC8
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 630
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096 x 2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096 x 2304@60Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1200	AM4
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16	20
PCI Express Revision	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)