Intel Core i3-10325 vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10325 y AMD Ryzen 9 PRO 3900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i3-10325

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-10325

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 5 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 9% más alta: 4.70 GHz vs 4.3 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2863 vs 2681

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	16 Mar 2021 vs 30 Sep 2019
Frecuencia máxima	4.70 GHz vs 4.3 GHz
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Referencias
PassMark - Single thread mark	2863 vs 2681

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 PRO 3900

El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 4
16 más subprocesos: 24 vs 8
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
3.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 31616 vs 10268

Especificaciones
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	12 vs 4
Número de subprocesos	24 vs 8
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 14 nm
Caché L1	768 KB vs 256 KB
Caché L2	6 MB vs 1 MB
Caché L3	64 MB vs 8 MB
Referencias
PassMark - CPU mark	31616 vs 10268

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-10325
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2863

2681

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

10268

31616

Nombre	Intel Core i3-10325	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	2863	2681
PassMark - CPU mark	10268	31616
3DMark Fire Strike - Physics Score		7891

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-10325	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Comet Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	16 Mar 2021	30 Sep 2019
Precio de lanzamiento (MSRP)	$169
Lugar en calificación por desempeño	751	654
Processor Number	i3-10325	PRO 3900
Series	10th Generation Intel Core i3 Processors
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.90 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	256 KB	768 KB
Caché L2	1 MB	6 MB
Caché L3	8 MB	64 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95 °C
Frecuencia máxima	4.70 GHz	4.3 GHz
Número de núcleos	4	12
Número de subprocesos	8	24
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	41.6 GB/s	47.68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	128 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR4-3200
Gráficos
Device ID	0x9BC8
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 630
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096 x 2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096 x 2304@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1200	AM4
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16	20
Clasificación PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)