Intel Core i3-10325 vs AMD Ryzen 9 PRO 3900

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-10325 и AMD Ryzen 9 PRO 3900 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i3-10325

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-10325

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 5 month(s)
Примерно на 9% больше тактовая частота: 4.70 GHz vs 4.3 GHz
Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 7% больше: 2863 vs 2681

Характеристики
Дата выпуска	16 Mar 2021 vs 30 Sep 2019
Максимальная частота	4.70 GHz vs 4.3 GHz
Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	2863 vs 2681

Причины выбрать AMD Ryzen 9 PRO 3900

Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 8 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 4
На 16 потоков больше: 24 vs 8
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L3 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.1 раз(а) больше: 31616 vs 10268

Характеристики
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	12 vs 4
Количество потоков	24 vs 8
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	768 KB vs 256 KB
Кэш 2-го уровня	6 MB vs 1 MB
Кэш 3-го уровня	64 MB vs 8 MB
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	31616 vs 10268

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-10325
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2863

2681

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

10268

31616

Название	Intel Core i3-10325	AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark	2863	2681
PassMark - CPU mark	10268	31616
3DMark Fire Strike - Physics Score		7891

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-10325	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Общая информация
Название архитектуры	Comet Lake	Zen 2
Дата выпуска	16 Mar 2021	30 Sep 2019
Цена на дату первого выпуска	$169
Место в рейтинге	751	654
Processor Number	i3-10325	PRO 3900
Серия	10th Generation Intel Core i3 Processors
Применимость	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.90 GHz	3.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	256 KB	768 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB	6 MB
Кэш 3-го уровня	8 MB	64 MB
Технологический процесс	14 nm	7 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95 °C
Максимальная частота	4.70 GHz	4.3 GHz
Количество ядер	4	12
Количество потоков	8	24
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	41.6 GB/s	47.68 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2666	DDR4-3200
Графика
Device ID	0x9BC8
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 630
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096 x 2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096 x 2304@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	AM4
Энергопотребление (TDP)	65 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2015C
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	20
Ревизия PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)