Intel Core i3-2100 vs Intel Celeron D 352

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2100 und Intel Celeron D 352 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2100

Intel Celeron D 352

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2100

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 9 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 32% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 86 Watt
2.5x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1421 vs 576
6.8x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1855 vs 274

Spezifikationen
Startdatum	February 2011 vs May 2006
Anzahl der Adern	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 16 KB
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 86 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1421 vs 576
PassMark - CPU mark	1855 vs 274

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron D 352

Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 3.1 GHz
Etwa 0% höhere Kerntemperatur: 69.2°C vs 69.1°C

Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 3.1 GHz
Maximale Kerntemperatur	69.2°C vs 69.1°C

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-2100
CPU 2: Intel Celeron D 352

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1421

576

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1855

274

Name	Intel Core i3-2100	Intel Celeron D 352
PassMark - Single thread mark	1421	576
PassMark - CPU mark	1855	274
Geekbench 4 - Single Core	544
Geekbench 4 - Multi-Core	1208
3DMark Fire Strike - Physics Score	0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.043
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	34.598
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.227
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.938
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.215

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-2100	Intel Celeron D 352
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Cedarmill
Startdatum	February 2011	May 2006
Einführungspreis (MSRP)	$73
Platz in der Leistungsbewertung	2893	2884
Jetzt kaufen	$59.99
Processor Number	i3-2100	352
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	18.10
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.10 GHz	3.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	533 MHz FSB
Matrizengröße	131 mm	81 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)	16 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB
L3 Cache	3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	69.1°C	69.2°C
Maximale Frequenz	3.1 GHz	3.2 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	504 million	188 million
VID-Spannungsbereich		1.25V-1.325V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Grafik
Device ID	0x102
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 2000
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	86 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)