Intel Core i3-2100 vs Intel Core 2 Duo E4500
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2100 und Intel Core 2 Duo E4500 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2100
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- Etwa 41% höhere Taktfrequenz: 3.1 GHz vs 2.2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 75% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1419 vs 811
- 2.5x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1857 vs 734
- Etwa 99% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 544 vs 273
- 2.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1208 vs 462
Spezifikationen | |
Startdatum | February 2011 vs July 2007 |
Maximale Frequenz | 3.1 GHz vs 2.2 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 65 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 64 KB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1419 vs 811 |
PassMark - CPU mark | 1857 vs 734 |
Geekbench 4 - Single Core | 544 vs 273 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1208 vs 462 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E4500
- Etwa 6% höhere Kerntemperatur: 73.3°C vs 69.1°C
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Kerntemperatur | 73.3°C vs 69.1°C |
L2 Cache | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-2100
CPU 2: Intel Core 2 Duo E4500
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core i3-2100 | Intel Core 2 Duo E4500 |
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PassMark - Single thread mark | 1419 | 811 |
PassMark - CPU mark | 1857 | 734 |
Geekbench 4 - Single Core | 544 | 273 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1208 | 462 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.043 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 34.598 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.227 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.938 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.215 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-2100 | Intel Core 2 Duo E4500 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Conroe |
Startdatum | February 2011 | July 2007 |
Einführungspreis (MSRP) | $73 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2908 | 2902 |
Jetzt kaufen | $59.99 | $39.99 |
Processor Number | i3-2100 | E4500 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 18.10 | 9.37 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.10 GHz | 2.20 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
Matrizengröße | 131 mm | 111 mm2 |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 2048 KB |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 65 nm |
Maximale Kerntemperatur | 69.1°C | 73.3°C |
Maximale Frequenz | 3.1 GHz | 2.2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Anzahl der Transistoren | 504 million | 167 million |
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.5V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Grafik |
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Device ID | 0x102 | |
Graphics base frequency | 850 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 2000 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1155 | LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |