Intel Core i3-2100 vs Intel Core 2 Duo E8500
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2100 und Intel Core 2 Duo E8500 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2100
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 6 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1413 vs 1323
- Etwa 44% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1855 vs 1290
- Etwa 24% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 544 vs 439
- Etwa 60% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1208 vs 754
- 5.9x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 2.043 vs 0.344
- Etwa 50% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 34.598 vs 23.046
- 2.6x bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.227 vs 0.086
| Spezifikationen | |
| Startdatum | February 2011 vs August 2008 |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
| L1 Cache | 64 KB (per core) vs 64 KB |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1413 vs 1323 |
| PassMark - CPU mark | 1855 vs 1290 |
| Geekbench 4 - Single Core | 544 vs 439 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1208 vs 754 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.043 vs 0.344 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 34.598 vs 23.046 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.227 vs 0.086 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8500
- Etwa 7% höhere Taktfrequenz: 3.33 GHz vs 3.1 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 72.4°C vs 69.1°C
- 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 13% bessere Leistung in CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.496 vs 2.215
| Spezifikationen | |
| Maximale Frequenz | 3.33 GHz vs 3.1 GHz |
| Maximale Kerntemperatur | 72.4°C vs 69.1°C |
| L2 Cache | 6144 KB vs 256 KB (per core) |
| Benchmarks | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.496 vs 2.215 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-2100
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8500
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) |
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| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) |
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| Name | Intel Core i3-2100 | Intel Core 2 Duo E8500 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1413 | 1323 |
| PassMark - CPU mark | 1855 | 1290 |
| Geekbench 4 - Single Core | 544 | 439 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1208 | 754 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.043 | 0.344 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 34.598 | 23.046 |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.227 | 0.086 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.938 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.215 | 2.496 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-2100 | Intel Core 2 Duo E8500 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Sandy Bridge | Wolfdale |
| Startdatum | February 2011 | August 2008 |
| Einführungspreis (MSRP) | $73 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2919 | 2947 |
| Jetzt kaufen | $59.99 | $39.99 |
| Processor Number | i3-2100 | E8500 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 18.10 | 16.84 |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 3.10 GHz | 3.16 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | 1333 MHz FSB |
| Matrizengröße | 131 mm | 107 mm2 |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 6144 KB |
| L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
| Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 69.1°C | 72.4°C |
| Maximale Frequenz | 3.1 GHz | 3.33 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 2 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | |
| Anzahl der Transistoren | 504 million | 410 million |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
| VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 32 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Grafik |
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| Device ID | 0x102 | |
| Graphics base frequency | 850 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 2000 | |
Grafikschnittstellen |
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| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Unterstützte Sockel | FCLGA1155 | LGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| FSB-Parität | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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