Intel Core 2 Duo E8500 Prozessorbewertung

Core 2 Duo E8500 Prozessor herausgegeben durch Intel; Erscheinungsdatum: August 2008. Der Prozessor ist für desktop-Rechner ausgelegt und basiert auf der Mikroarchitektur Wolfdale.

Die CPU ist gesperrt, um eine Übertaktung zu verhindern. Gesamtzahl der Kerne - 2. Maximale CPU-Taktfrequenz - 3.33 GHz. Maximale Betriebstemperatur - 72.4°C. Fertigungsprozesstechnik- 45 nm. Cache Größe: L1 - 64 KB, L2 - 6144 KB.

Unterstützte Speichertypen: DDR1, DDR2, DDR3.

Unterstützte Socket-Typen: LGA775. Maximale Anzahl von Prozessoren in einer Konfiguration - 1. Stromverbrauch (TDP): 65 Watt.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Die Beste CPU

Diese CPU

4870

1321

PassMark
CPU mark

Die Beste CPU

Diese CPU

156834

1273

Geekbench 4
Single Core

Die Beste CPU

Diese CPU

5311

439

Geekbench 4
Multi-Core

Die Beste CPU

Diese CPU

36691

754

CompuBench 1.5 Desktop
Face Detection

Die Beste CPU

Diese CPU

97.640 mPixels/s

0.344 mPixels/s

CompuBench 1.5 Desktop
Ocean Surface Simulation

Die Beste CPU

Diese CPU

741.453 Frames/s

23.046 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
T-Rex

Die Beste CPU

Diese CPU

4.623 Frames/s

0.086 Frames/s

CompuBench 1.5 Desktop
Bitcoin Mining

Die Beste CPU

Diese CPU

218.231 mHash/s

2.496 mHash/s

Name	Wert
PassMark - Single thread mark	1321
PassMark - CPU mark	1273
Geekbench 4 - Single Core	439
Geekbench 4 - Multi-Core	754
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection	0.344 mPixels/s
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation	23.046 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex	0.086 Frames/s
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining	2.496 mHash/s

Spezifikationen

Essenzielles
Architektur Codename	Wolfdale
Startdatum	August 2008
Platz in der Leistungsbewertung	2937
Jetzt kaufen	$39.99
Processor Number	E8500
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	16.84
Vertikales Segment	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.16 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB
Matrizengröße	107 mm2
L1 Cache	64 KB
L2 Cache	6144 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	72 °C
Maximale Kerntemperatur	72.4°C
Maximale Frequenz	3.33 GHz
Anzahl der Adern	2
Anzahl der Transistoren	410 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.3625V

Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)