Intel Core i3-3217UE vs AMD Phenom II X4 P960
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3217UE und AMD Phenom II X4 P960 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3217UE
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 9 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa 47% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 25 Watt
| Startdatum | August 2012 vs 19 October 2010 |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 25 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 P960
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 1.8 GHz vs 1.6 GHz
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 738 vs 711
- Etwa 3% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1404 vs 1362
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Maximale Frequenz | 1.8 GHz vs 1.6 GHz |
| L1 Cache | 512 KB vs 64 KB (per core) |
| L2 Cache | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 738 vs 711 |
| PassMark - CPU mark | 1404 vs 1362 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: AMD Phenom II X4 P960
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core i3-3217UE | AMD Phenom II X4 P960 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 711 | 738 |
| PassMark - CPU mark | 1362 | 1404 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1087 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3140 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 4.568 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.115 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i3-3217UE | AMD Phenom II X4 P960 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Ivy Bridge | Champlain |
| Startdatum | August 2012 | 19 October 2010 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 2674 | 2633 |
| Prozessornummer | i3-3217UE | |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | 4x AMD Phenom II |
| Status | Launched | |
| Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Basistaktfrequenz | 1.60 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Matrizengröße | 118 mm | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | 512 KB |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | 2048 KB |
| L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 105°C | |
| Maximale Frequenz | 1.6 GHz | 1.8 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 3600 MHz | |
Speicher |
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| ECC-Speicherunterstützung | ||
| Maximale Speicherkanäle | 2 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 16 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Grafik |
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| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Grafik Maximalfrequenz | 900 MHz | |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4000 | |
Grafikschnittstellen |
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| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
| SDVO | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
| Gehäusegröße | 31mm x 24mm | |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | S1 (S1g4) |
| Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 1 | |
| PCI Express Revision | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Anti-Theft Technologie | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| 4G WiMAX Wireless | ||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® My WiFi Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Plattform-Berechtigung | ||
| Thermal Monitoring | ||
| VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||