Intel Core i3-3217UE vs AMD Phenom II X4 P960
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3217UE und AMD Phenom II X4 P960 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3217UE
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 9 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa 47% geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 25 Watt
Startdatum | August 2012 vs 19 October 2010 |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt vs 25 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 P960
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 1.8 GHz vs 1.6 GHz
- 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 4% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 737 vs 711
- Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1386 vs 1362
Spezifikationen | |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Maximale Frequenz | 1.8 GHz vs 1.6 GHz |
L1 Cache | 512 KB vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 737 vs 711 |
PassMark - CPU mark | 1386 vs 1362 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: AMD Phenom II X4 P960
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-3217UE | AMD Phenom II X4 P960 |
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PassMark - Single thread mark | 711 | 737 |
PassMark - CPU mark | 1362 | 1386 |
Geekbench 4 - Single Core | 1087 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3140 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 4.568 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.115 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-3217UE | AMD Phenom II X4 P960 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Ivy Bridge | Champlain |
Startdatum | August 2012 | 19 October 2010 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2664 | 2624 |
Processor Number | i3-3217UE | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | 4x AMD Phenom II |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.60 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 118 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 512 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 2048 KB |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | |
Maximale Frequenz | 1.6 GHz | 1.8 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 3600 MHz | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 900 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4000 | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 31mm x 24mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | S1 (S1g4) |
Thermische Designleistung (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 1 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |