Intel Core i3-3217UE vs AMD Phenom II X4 P960
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3217UE y AMD Phenom II X4 P960 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-3217UE
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 9 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 47% más bajo: 17 Watt vs 25 Watt
Fecha de lanzamiento | August 2012 vs 19 October 2010 |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 25 Watt |
Razones para considerar el AMD Phenom II X4 P960
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 1.8 GHz vs 1.6 GHz
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 4% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 737 vs 711
- Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1386 vs 1362
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 1.8 GHz vs 1.6 GHz |
Caché L1 | 512 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 737 vs 711 |
PassMark - CPU mark | 1386 vs 1362 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: AMD Phenom II X4 P960
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i3-3217UE | AMD Phenom II X4 P960 |
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PassMark - Single thread mark | 711 | 737 |
PassMark - CPU mark | 1362 | 1386 |
Geekbench 4 - Single Core | 1087 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3140 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 4.568 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.115 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-3217UE | AMD Phenom II X4 P960 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Champlain |
Fecha de lanzamiento | August 2012 | 19 October 2010 |
Lugar en calificación por desempeño | 2664 | 2624 |
Processor Number | i3-3217UE | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | 4x AMD Phenom II |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.60 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 118 mm | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 512 KB |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 2048 KB |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | |
Frecuencia máxima | 1.6 GHz | 1.8 GHz |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Bus frontal (FSB) | 3600 MHz | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 900 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 31mm x 24mm | |
Zócalos soportados | FCBGA1023 | S1 (S1g4) |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 1 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |