Intel Core i3-3217UE vs AMD Phenom II X4 P960
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-3217UE и AMD Phenom II X4 P960 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-3217UE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 9 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 45 nm
- Примерно на 47% меньше энергопотребление: 17 Watt vs 25 Watt
| Дата выпуска | August 2012 vs 19 October 2010 |
| Технологический процесс | 22 nm vs 45 nm |
| Энергопотребление (TDP) | 17 Watt vs 25 Watt |
Причины выбрать AMD Phenom II X4 P960
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Примерно на 13% больше тактовая частота: 1.8 GHz vs 1.6 GHz
- Кэш L1 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 4% больше: 738 vs 711
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 3% больше: 1404 vs 1362
| Характеристики | |
| Количество ядер | 4 vs 2 |
| Максимальная частота | 1.8 GHz vs 1.6 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 512 KB vs 64 KB (per core) |
| Кэш 2-го уровня | 2048 KB vs 256 KB (per core) |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 738 vs 711 |
| PassMark - CPU mark | 1404 vs 1362 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: AMD Phenom II X4 P960
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Core i3-3217UE | AMD Phenom II X4 P960 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 711 | 738 |
| PassMark - CPU mark | 1362 | 1404 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1087 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3140 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 4.568 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.115 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i3-3217UE | AMD Phenom II X4 P960 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Ivy Bridge | Champlain |
| Дата выпуска | August 2012 | 19 October 2010 |
| Место в рейтинге | 2674 | 2633 |
| Номер процессора | i3-3217UE | |
| Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | 4x AMD Phenom II |
| Статус | Launched | |
| Применимость | Embedded | Laptop |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 1.60 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
| Площадь кристалла | 118 mm | |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 512 KB |
| Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 2048 KB |
| Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
| Технологический процесс | 22 nm | 45 nm |
| Максимальная температура ядра | 105°C | |
| Максимальная частота | 1.6 GHz | 1.8 GHz |
| Количество ядер | 2 | 4 |
| Количество потоков | 4 | 4 |
| Системная шина (FSB) | 3600 MHz | |
Память |
||
| Поддержка ECC-памяти | ||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
| Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
| Максимальный размер памяти | 16 GB | |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR3/DDR3L 1333/1600 | |
Графика |
||
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
| Максимальная частота видеоядра | 900 MHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Технология Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 4000 | |
Графические интерфейсы |
||
| CRT | ||
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
| SDVO | ||
| Поддержка WiDi | ||
Совместимость |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 31mm x 24mm | |
| Поддерживаемые сокеты | FCBGA1023 | S1 (S1g4) |
| Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 25 Watt |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 1 | |
| Ревизия PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 2x8 1x8 2x4 | |
Безопасность и надежность |
||
| Технология Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| VirusProtect | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||