Intel Core i3-3217UE vs Intel Core 2 Extreme X9000

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3217UE und Intel Core 2 Extreme X9000 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3217UE

  • CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 6 Monat(e) später
  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • 2.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 17 Watt vs 44 Watt
  • Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1362 vs 1099
Spezifikationen
Startdatum August 2012 vs 10 January 2008
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt vs 44 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1362 vs 1099

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme X9000

  • Etwa 75% höhere Taktfrequenz: 2.8 GHz vs 1.6 GHz
  • 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 54% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1098 vs 711
Spezifikationen
Maximale Frequenz 2.8 GHz vs 1.6 GHz
L2 Cache 6144 KB vs 256 KB (per core)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1098 vs 711

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: Intel Core 2 Extreme X9000

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
711
1098
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1362
1099
Name Intel Core i3-3217UE Intel Core 2 Extreme X9000
PassMark - Single thread mark 711 1098
PassMark - CPU mark 1362 1099
Geekbench 4 - Single Core 362
Geekbench 4 - Multi-Core 645

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-3217UE Intel Core 2 Extreme X9000

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge Penryn
Startdatum August 2012 10 January 2008
Platz in der Leistungsbewertung 2646 2628
Processor Number i3-3217UE X9000
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Embedded Mobile
Einführungspreis (MSRP) $851
Jetzt kaufen $409.95
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 1.37

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 1.60 GHz 2.80 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 800 MHz FSB
Matrizengröße 118 mm 107 mm2
L1 Cache 64 KB (per core) 128 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 6144 KB
L3 Cache 3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 105°C 105°C
Maximale Frequenz 1.6 GHz 2.8 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4 2
Frontseitiger Bus (FSB) 800 MHz
Anzahl der Transistoren 410 million
VID-Spannungsbereich 1.000V-1.275V

Speicher

ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 16 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3/DDR3L 1333/1600

Grafik

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Grafik Maximalfrequenz 900 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 4000

Grafikschnittstellen

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size 31mm x 24mm 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel FCBGA1023 PGA478
Thermische Designleistung (TDP) 17 Watt 44 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 1
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16 2x8 1x8 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)