Intel Core i3-3217UE versus Intel Core 2 Extreme X9000

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-3217UE et Intel Core 2 Extreme X9000 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-3217UE

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 6 mois plus tard
  • 2 plus de fils: 4 versus 2
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
  • 2.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 44 Watt
  • Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1362 versus 1099
Caractéristiques
Date de sortie August 2012 versus 10 January 2008
Nombre de fils 4 versus 2
Processus de fabrication 22 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt versus 44 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 1362 versus 1099

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme X9000

  • Environ 75% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.8 GHz versus 1.6 GHz
  • 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 54% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1098 versus 711
Caractéristiques
Fréquence maximale 2.8 GHz versus 1.6 GHz
Cache L2 6144 KB versus 256 KB (per core)
Référence
PassMark - Single thread mark 1098 versus 711

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-3217UE
CPU 2: Intel Core 2 Extreme X9000

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
711
1098
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1362
1099
Nom Intel Core i3-3217UE Intel Core 2 Extreme X9000
PassMark - Single thread mark 711 1098
PassMark - CPU mark 1362 1099
Geekbench 4 - Single Core 362
Geekbench 4 - Multi-Core 645

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-3217UE Intel Core 2 Extreme X9000

Essentiel

Nom de code de l’architecture Ivy Bridge Penryn
Date de sortie August 2012 10 January 2008
Position dans l’évaluation de la performance 2646 2628
Processor Number i3-3217UE X9000
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Segment vertical Embedded Mobile
Prix de sortie (MSRP) $851
Prix maintenant $409.95
Valeur pour le prix (0-100) 1.37

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 1.60 GHz 2.80 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 800 MHz FSB
Taille de dé 118 mm 107 mm2
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) 6144 KB
Cache L3 3072 KB (shared)
Processus de fabrication 22 nm 45 nm
Température de noyau maximale 105°C 105°C
Fréquence maximale 1.6 GHz 2.8 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4 2
Front-side bus (FSB) 800 MHz
Compte de transistor 410 million
Rangée de tension VID 1.000V-1.275V

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3/DDR3L 1333/1600

Graphiques

Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 900 MHz
Freéquency maximale des graphiques 900 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 4000

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 31mm x 24mm 35mm x 35mm
Prise courants soutenu FCBGA1023 PGA478
Thermal Design Power (TDP) 17 Watt 44 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 1
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16 2x8 1x8 2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)