Intel Core i3-3225 vs AMD Phenom II X4 850

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-3225 und AMD Phenom II X4 850 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-3225

  • CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 3 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
  • Etwa 73% geringere typische Leistungsaufnahme: 55 Watt vs 95 Watt
  • Etwa 38% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1700 vs 1230
  • Etwa 69% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 618 vs 366
  • Etwa 15% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1394 vs 1217
Spezifikationen
Startdatum September 2012 vs June 2011
Fertigungsprozesstechnik 22 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 55 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1700 vs 1230
Geekbench 4 - Single Core 618 vs 366
Geekbench 4 - Multi-Core 1394 vs 1217

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X4 850

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
  • 4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2400 vs 2239
Spezifikationen
Anzahl der Adern 4 vs 2
L1 Cache 512 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache 2 MB vs 256 KB (per core)
Benchmarks
PassMark - CPU mark 2400 vs 2239

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-3225
CPU 2: AMD Phenom II X4 850

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1700
1230
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2239
2400
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
618
366
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1394
1217
Name Intel Core i3-3225 AMD Phenom II X4 850
PassMark - Single thread mark 1700 1230
PassMark - CPU mark 2239 2400
Geekbench 4 - Single Core 618 366
Geekbench 4 - Multi-Core 1394 1217
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 2.199
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 19.299
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.27
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.054
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.765
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 2337
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 2337

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-3225 AMD Phenom II X4 850

Essenzielles

Architektur Codename Ivy Bridge Propus
Startdatum September 2012 June 2011
Einführungspreis (MSRP) $264 $111
Platz in der Leistungsbewertung 2449 2463
Jetzt kaufen $99.99 $64.99
Processor Number i3-3225
Serie Legacy Intel® Core™ Processors AMD Phenom II X4
Status Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 12.77 16.08
Vertikales Segment Desktop Desktop
Family AMD Phenom
OPN PIB HDX850WFGMBOX
OPN Tray HDX850WFK42GM

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.30 GHz 3.3 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Matrizengröße 118 mm 169 mm
L1 Cache 64 KB (per core) 512 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 2 MB
L3 Cache 3072 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 22 nm 45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 65 °C
Maximale Kerntemperatur 65.3°C
Maximale Frequenz 3.3 GHz 3.3 GHz
Anzahl der Adern 2 4
Anzahl der Gewinde 4 4
Anzahl der Transistoren 300 million
Freigegeben

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 25.6 GB/s
Maximale Speichergröße 32 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1333/1600 DDR3

Grafik

Device ID 0x152
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Grafik Maximalfrequenz 1.05 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 4000

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 3
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1155 AM3
Thermische Designleistung (TDP) 55 Watt 95 Watt
Thermal Solution 2011C

Peripherien

PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)