Intel Core i3-3225 vs AMD Phenom II X4 850

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-3225 y AMD Phenom II X4 850 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i3-3225

AMD Phenom II X4 850

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-3225

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 3 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 73% más bajo: 55 Watt vs 95 Watt
Alrededor de 36% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1706 vs 1251
Alrededor de 69% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 618 vs 366
Alrededor de 15% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1394 vs 1217

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	September 2012 vs June 2011
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	55 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1706 vs 1251
Geekbench 4 - Single Core	618 vs 366
Geekbench 4 - Multi-Core	1394 vs 1217

Razones para considerar el AMD Phenom II X4 850

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2455 vs 2261

Especificaciones
Número de núcleos	4 vs 2
Caché L1	512 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2	2 MB vs 256 KB (per core)
Referencias
PassMark - CPU mark	2455 vs 2261

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-3225
CPU 2: AMD Phenom II X4 850

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1706

1251

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2261

2455

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

618

366

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1394

1217

Nombre	Intel Core i3-3225	AMD Phenom II X4 850
PassMark - Single thread mark	1706	1251
PassMark - CPU mark	2261	2455
Geekbench 4 - Single Core	618	366
Geekbench 4 - Multi-Core	1394	1217
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.199
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	19.299
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.27
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.054
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.765
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2337
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2337

Comparar especificaciones

	Intel Core i3-3225	AMD Phenom II X4 850
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge	Propus
Fecha de lanzamiento	September 2012	June 2011
Precio de lanzamiento (MSRP)	$264	$111
Lugar en calificación por desempeño	2459	2461
Precio ahora	$99.99	$64.99
Número del procesador	i3-3225
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD Phenom II X4
Estado	Discontinued
Valor/costo (0-100)	12.77	16.08
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Phenom
OPN PIB		HDX850WFGMBOX
OPN Tray		HDX850WFK42GM
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	3.30 GHz	3.3 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Troquel	118 mm	169 mm
Caché L1	64 KB (per core)	512 KB
Caché L2	256 KB (per core)	2 MB
Caché L3	3072 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	65 °C
Temperatura máxima del núcleo	65.3°C
Frecuencia máxima	3.3 GHz	3.3 GHz
Número de núcleos	2	4
Número de subprocesos	4	4
Número de transistores		300 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1333/1600	DDR3
Gráficos
Device ID	0x152
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.05 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 4000
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1155	AM3
Diseño energético térmico (TDP)	55 Watt	95 Watt
Thermal Solution	2011C
Periféricos
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4
Seguridad y fiabilidad
Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)