Intel Core i3-370M vs Intel Pentium 4-M 1.70

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-370M und Intel Pentium 4-M 1.70 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-370M

  • CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 10 Monat(e) später
  • 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
  • Etwa 41% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 1.7 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 130 nm
  • 16x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2.3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 975 vs 426
  • 6.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1156 vs 173
Spezifikationen
Startdatum 10 January 2010 vs March 2002
Anzahl der Adern 2 vs 1
Maximale Frequenz 2.4 GHz vs 1.7 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 130 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 8 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 975 vs 426
PassMark - CPU mark 1156 vs 173

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4-M 1.70

  • Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
  • Etwa 17% geringere typische Leistungsaufnahme: 30 Watt vs 35 Watt
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Thermische Designleistung (TDP) 30 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-370M
CPU 2: Intel Pentium 4-M 1.70

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
975
426
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1156
173
Name Intel Core i3-370M Intel Pentium 4-M 1.70
PassMark - Single thread mark 975 426
PassMark - CPU mark 1156 173
Geekbench 4 - Single Core 343
Geekbench 4 - Multi-Core 750
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.288
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 9.804
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.677
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.175

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-370M Intel Pentium 4-M 1.70

Essenzielles

Architektur Codename Arrandale Northwood
Startdatum 10 January 2010 March 2002
Einführungspreis (MSRP) $245
Platz in der Leistungsbewertung 3114 3124
Jetzt kaufen $39.96
Processor Number i3-370M
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 14.87
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.40 GHz 1.70 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 400 MHz FSB
Matrizengröße 81 mm2 131 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 2500 MHz
L1 Cache 64 KB (per core) 8 KB
L2 Cache 512 KB 512 KB
L3 Cache 3072 KB
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 130 nm
Maximale Kerntemperatur 90°C for rPGA, 105°C for BGA 100°C
Maximale Frequenz 2.4 GHz 1.7 GHz
Anzahl der Adern 2 1
Anzahl der Gewinde 4
Anzahl der Transistoren 382 million 55 million
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 100 °C
VID-Spannungsbereich 1.3V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 17.1 GB/s
Maximale Speichergröße 8 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 800/1066 DDR1, DDR2

Grafik

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Grafik Maximalfrequenz 667 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel PGA988 PPGA478
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 30 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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Prozessoren

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