Intel Core i3-370M vs Intel Pentium Dual Core T2370

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-370M und Intel Pentium Dual Core T2370 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-370M

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 0 Monat(e) später
  • 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
  • Etwa 39% höhere Taktfrequenz: 2.4 GHz vs 1.73 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • Etwa 64% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 976 vs 594
  • 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1158 vs 558
  • Etwa 62% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 343 vs 212
  • 2.1x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 750 vs 359
Spezifikationen
Startdatum 10 January 2010 vs 1 January 2008
Anzahl der Gewinde 4 vs 2
Maximale Frequenz 2.4 GHz vs 1.73 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 976 vs 594
PassMark - CPU mark 1158 vs 558
Geekbench 4 - Single Core 343 vs 212
Geekbench 4 - Multi-Core 750 vs 359

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium Dual Core T2370

  • Etwa 11% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
  • 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Maximale Kerntemperatur 100°C vs 90°C for rPGA, 105°C for BGA
L2 Cache 1024 KB vs 512 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-370M
CPU 2: Intel Pentium Dual Core T2370

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
976
594
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1158
558
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
343
212
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
750
359
Name Intel Core i3-370M Intel Pentium Dual Core T2370
PassMark - Single thread mark 976 594
PassMark - CPU mark 1158 558
Geekbench 4 - Single Core 343 212
Geekbench 4 - Multi-Core 750 359
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.288
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 9.804
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.677
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.175

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-370M Intel Pentium Dual Core T2370

Essenzielles

Architektur Codename Arrandale Merom
Startdatum 10 January 2010 1 January 2008
Einführungspreis (MSRP) $245
Platz in der Leistungsbewertung 3115 3122
Jetzt kaufen $39.96
Processor Number i3-370M T2370
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 14.87
Vertikales Segment Mobile Mobile

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 2.40 GHz 1.73 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 533 MHz FSB
Matrizengröße 81 mm2 143 mm2
Frontseitiger Bus (FSB) 2500 MHz 533 MHz
L1 Cache 64 KB (per core)
L2 Cache 512 KB 1024 KB
L3 Cache 3072 KB
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 90°C for rPGA, 105°C for BGA 100°C
Maximale Frequenz 2.4 GHz 1.73 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4 2
Anzahl der Transistoren 382 million 291 million
VID-Spannungsbereich 1.075V-1.175V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 17.1 GB/s
Maximale Speichergröße 8 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 800/1066

Grafik

Graphics base frequency 500 MHz
Graphics max dynamic frequency 667 MHz
Grafik Maximalfrequenz 667 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1
Package Size rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm 35mm x 35mm
Unterstützte Sockel PGA988 PPGA478
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 35 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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