Intel Core i3-370M versus Intel Pentium 4-M 1.70

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-370M et Intel Pentium 4-M 1.70 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

Intel Core i3-370M

versus

Intel Pentium 4-M 1.70

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-370M

CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 10 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 41% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 1.7 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 130 nm
16x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 974 versus 426
6.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1154 versus 173

Caractéristiques
Date de sortie	10 January 2010 versus March 2002
Nombre de noyaux	2 versus 1
Fréquence maximale	2.4 GHz versus 1.7 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 130 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 8 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	974 versus 426
PassMark - CPU mark	1154 versus 173

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4-M 1.70

Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Environ 17% consummation d’énergie moyen plus bas: 30 Watt versus 35 Watt

Température de noyau maximale	100°C versus 90°C for rPGA, 105°C for BGA
Thermal Design Power (TDP)	30 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-370M
CPU 2: Intel Pentium 4-M 1.70

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

974

426

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1154

173

Nom	Intel Core i3-370M	Intel Pentium 4-M 1.70
PassMark - Single thread mark	974	426
PassMark - CPU mark	1154	173
Geekbench 4 - Single Core	343
Geekbench 4 - Multi-Core	750
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.288
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	9.804
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.677
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.175

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-370M	Intel Pentium 4-M 1.70
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Arrandale	Northwood
Date de sortie	10 January 2010	March 2002
Prix de sortie (MSRP)	$245
Position dans l’évaluation de la performance	3114	3123
Prix maintenant	$39.96
Processor Number	i3-370M
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	14.87
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz	1.70 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	400 MHz FSB
Taille de dé	81 mm2	131 mm2
Front-side bus (FSB)	2500 MHz
Cache L1	64 KB (per core)	8 KB
Cache L2	512 KB	512 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	130 nm
Température de noyau maximale	90°C for rPGA, 105°C for BGA	100°C
Fréquence maximale	2.4 GHz	1.7 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	4
Compte de transistor	382 million	55 million
Température maximale de la caisse (TCase)		100 °C
Rangée de tension VID		1.3V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	17.1 GB/s
Taille de mémore maximale	8 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 800/1066	DDR1, DDR2
Graphiques
Graphics base frequency	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	667 MHz
Freéquency maximale des graphiques	667 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	2
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	PGA988	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	30 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
FSB parity
Intel® Demand Based Switching
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)