Intel Core i3-380M vs Intel Celeron E3400

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-380M und Intel Celeron E3400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-380M

Intel Celeron E3400

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-380M

CPU ist neuer: Startdatum 8 Monat(e) später
Etwa 21% höhere Kerntemperatur: 90°C for rPGA, 105°C for BGA vs 74.1°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
Etwa 1% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1021 vs 1015
Etwa 36% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1205 vs 883
Etwa 21% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 365 vs 301
Etwa 55% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 788 vs 510

Spezifikationen
Startdatum	26 September 2010 vs January 2010
Maximale Kerntemperatur	90°C for rPGA, 105°C for BGA vs 74.1°C
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1021 vs 1015
PassMark - CPU mark	1205 vs 883
Geekbench 4 - Single Core	365 vs 301
Geekbench 4 - Multi-Core	788 vs 510

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron E3400

Etwa 3% höhere Taktfrequenz: 2.6 GHz vs 2.53 GHz
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	2.6 GHz vs 2.53 GHz
L2 Cache	1024 KB (shared) vs 512 KB

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-380M
CPU 2: Intel Celeron E3400

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1021

1015

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1205

883

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

365

301

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

788

510

Name	Intel Core i3-380M	Intel Celeron E3400
PassMark - Single thread mark	1021	1015
PassMark - CPU mark	1205	883
Geekbench 4 - Single Core	365	301
Geekbench 4 - Multi-Core	788	510
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.428
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	19.608
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.518
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	0.618

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-380M	Intel Celeron E3400
Essenzielles
Architektur Codename	Arrandale	Wolfdale
Startdatum	26 September 2010	January 2010
Einführungspreis (MSRP)	$49	$76
Platz in der Leistungsbewertung	3125	2752
Jetzt kaufen	$49	$75.47
Processor Number	i3-380M	E3400
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	12.59	5.63
Vertikales Segment	Mobile	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.53 GHz	2.60 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Matrizengröße	81 mm2	82 mm
Frontseitiger Bus (FSB)	2500 MHz
L1 Cache	64 KB (per core)	64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB	1024 KB (shared)
L3 Cache	3072 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	90°C for rPGA, 105°C for BGA	74.1°C
Maximale Frequenz	2.53 GHz	2.6 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	382 million	228 million
VID-Spannungsbereich		0.8500V-1.3625V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	17.1 GB/s
Maximale Speichergröße	8 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 800/1066	DDR1, DDR2, DDR3
Grafik
Graphics base frequency	500 MHz
Graphics max dynamic frequency	667 MHz
Grafik Maximalfrequenz	667 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
Unterstützte Sockel	PGA988	LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	65 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)