Intel Core i3-550 vs Intel Core 2 Duo E4400

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-550 und Intel Core 2 Duo E4400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-550

  • CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 10 Monat(e) später
  • Etwa 60% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 2 GHz
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
  • 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 71% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1341 vs 783
  • 2.2x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1613 vs 718
  • Etwa 87% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 478 vs 255
  • 2.4x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1061 vs 440
Spezifikationen
Startdatum May 2010 vs July 2007
Maximale Frequenz 3.2 GHz vs 2 GHz
Fertigungsprozesstechnik 32 nm vs 65 nm
L1 Cache 64 KB (per core) vs 64 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 1341 vs 783
PassMark - CPU mark 1613 vs 718
Geekbench 4 - Single Core 478 vs 255
Geekbench 4 - Multi-Core 1061 vs 440

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E4400

  • 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 73 Watt
L2 Cache 2048 KB vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP) 65 Watt vs 73 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: Intel Core 2 Duo E4400

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1341
783
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1613
718
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
478
255
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1061
440
Name Intel Core i3-550 Intel Core 2 Duo E4400
PassMark - Single thread mark 1341 783
PassMark - CPU mark 1613 718
Geekbench 4 - Single Core 478 255
Geekbench 4 - Multi-Core 1061 440
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.529
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 31.203
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.156
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 2.358

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-550 Intel Core 2 Duo E4400

Essenzielles

Architektur Codename Clarkdale Conroe
Startdatum May 2010 July 2007
Einführungspreis (MSRP) $101
Platz in der Leistungsbewertung 2927 2939
Jetzt kaufen $179.95 $49.99
Processor Number i3-550 E4400
Serie Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) 4.63 6.81
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.20 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI 800 MHz FSB
Matrizengröße 81 mm2 111 mm2
L1 Cache 64 KB (per core) 64 KB
L2 Cache 256 KB (per core) 2048 KB
L3 Cache 4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik 32 nm 65 nm
Maximale Kerntemperatur 72.6°C L2=61.4°C, M0=73.3°C
Maximale Frequenz 3.2 GHz 2 GHz
Anzahl der Adern 2 2
Anzahl der Gewinde 4
Anzahl der Transistoren 382 million 167 million
VID-Spannungsbereich 0.6500V-1.4000V 0.8500V-1.5V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 21 GB/s
Maximale Speichergröße 16.38 GB
Unterstützte Speichertypen DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2, DDR3

Grafik

Graphics base frequency 733 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken Intel HD Graphics

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 2

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1156 LGA775
Thermische Designleistung (TDP) 73 Watt 65 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring
FSB-Parität

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)