Intel Core i3-550 vs AMD Sempron 3000+

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-550 und AMD Sempron 3000+ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-550

AMD Sempron 3000+

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-550

CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 0 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 100% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 1.6 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 90 nm
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.5x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1340 vs 530
5.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1611 vs 299

Spezifikationen
Startdatum	May 2010 vs May 2006
Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Frequenz	3.2 GHz vs 1.6 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 90 nm
L2 Cache	256 KB (per core) vs 256 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1340 vs 530
PassMark - CPU mark	1611 vs 299

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron 3000+

Etwa 18% geringere typische Leistungsaufnahme: 62 Watt vs 73 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	62 Watt vs 73 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-550
CPU 2: AMD Sempron 3000+

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1340

530

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1611

299

Name	Intel Core i3-550	AMD Sempron 3000+
PassMark - Single thread mark	1340	530
PassMark - CPU mark	1611	299
Geekbench 4 - Single Core	478
Geekbench 4 - Multi-Core	1061
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.529
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	31.203
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.156
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.842
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.358

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-550	AMD Sempron 3000+
Essenzielles
Architektur Codename	Clarkdale	Manila
Startdatum	May 2010	May 2006
Einführungspreis (MSRP)	$101	$50
Platz in der Leistungsbewertung	2923	2952
Jetzt kaufen	$179.95	$49.95
Processor Number	i3-550
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	4.63	2.41
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	81 mm2	103 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	256 KB
L3 Cache	4096 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	90 nm
Maximale Kerntemperatur	72.6°C
Maximale Frequenz	3.2 GHz	1.6 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	382 million	81 million
VID-Spannungsbereich	0.6500V-1.4000V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	16.38 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	733 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1156	AM2
Thermische Designleistung (TDP)	73 Watt	62 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)