Intel Core i3-6100E vs Intel Pentium G3320TE
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-6100E und Intel Pentium G3320TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6100E
- 2 Mehr Kanäle: 4 vs 2
- Etwa 39% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 72°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB
- Etwa 29% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1688 vs 1312
- 2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3315 vs 1570
Spezifikationen | |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 2 |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 72°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
Maximale Speichergröße | 64 GB vs 32 GB |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1688 vs 1312 |
PassMark - CPU mark | 3315 vs 1570 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-6100E
CPU 2: Intel Pentium G3320TE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-6100E | Intel Pentium G3320TE |
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PassMark - Single thread mark | 1688 | 1312 |
PassMark - CPU mark | 3315 | 1570 |
Geekbench 4 - Single Core | 3121 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5917 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.803 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 38.873 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.216 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.019 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.269 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-6100E | Intel Pentium G3320TE | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Skylake | Haswell |
Startdatum | Q4'15 | Q3'13 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1838 | 1833 |
Processor Number | i3-6100E | G3320TE |
Serie | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Intel® Pentium® Processor G Series |
Status | Launched | Launched |
Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.70 GHz | 2.30 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 5 GT/s DMI2 |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 72°C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 2 |
Number of QPI Links | 1 | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | 21.3 GB/s |
Maximale Speichergröße | 64 GB | 32 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
Grafik |
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Device ID | 0x191B | |
Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | 1.00 GHz |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | 1 GB |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 530 | Intel HD Graphics |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
VGA | ||
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCBGA1440 | FCLGA1150 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |