Intel Core i3-6100T vs Intel Core 2 Extreme QX9650

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-6100T und Intel Core 2 Extreme QX9650 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6100T

  • Etwa 2% höhere Kerntemperatur: 66°C vs 64.5°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
  • 3.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 130 Watt
  • Etwa 74% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 809 vs 465
  • Etwa 22% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1778 vs 1463
Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur 66°C vs 64.5°C
Fertigungsprozesstechnik 14 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt vs 130 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core 809 vs 465
Geekbench 4 - Multi-Core 1778 vs 1463

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme QX9650

  • Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Freigegeben Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern 4 vs 2

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-6100T
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
809
465
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
1778
1463
Name Intel Core i3-6100T Intel Core 2 Extreme QX9650
PassMark - Single thread mark 1867
PassMark - CPU mark 3651
Geekbench 4 - Single Core 809 465
Geekbench 4 - Multi-Core 1778 1463
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 3.333
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 68.02
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.331
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.778
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 20.845
3DMark Fire Strike - Physics Score 4864

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i3-6100T Intel Core 2 Extreme QX9650

Essenzielles

Architektur Codename Skylake Yorkfield
Startdatum Q3'15 November 2007
Platz in der Leistungsbewertung 2289 2298
Processor Number i3-6100T QX9650
Serie 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Launched Discontinued
Vertikales Segment Desktop Desktop

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Base frequency 3.20 GHz 3.00 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3 1333 MHz FSB
Fertigungsprozesstechnik 14 nm 45 nm
Maximale Kerntemperatur 66°C 64.5°C
Anzahl der Adern 2 4
Anzahl der Gewinde 4
Matrizengröße 214 mm2
L1 Cache 256 KB
L2 Cache 12288 KB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) 64 °C
Maximale Frequenz 3 GHz
Anzahl der Transistoren 820 million
Freigegeben
VID-Spannungsbereich 0.8500V-1.3625V

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2
Maximale Speicherbandbreite 34.1 GB/s
Maximale Speichergröße 64 GB
Unterstützte Speichertypen DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V DDR1, DDR2, DDR3

Grafik

Device ID 0x1912
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher 64 GB
Prozessorgrafiken Intel® HD Graphics 530

Grafikschnittstellen

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen 3

Grafik-Bildqualität

Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12
OpenGL 4.5

Kompatibilität

Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel FCLGA1151 LGA775
Thermische Designleistung (TDP) 35 Watt 130 Watt
Thermal Solution PCG 2015A (35W)

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 16
PCI Express Revision 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability 1S Only

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Intel® Demand Based Switching

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)