Intel Core i3-6100T vs Intel Core 2 Extreme QX9650
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-6100T und Intel Core 2 Extreme QX9650 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-6100T
- Etwa 2% höhere Kerntemperatur: 66°C vs 64.5°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 45 nm
- 3.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 130 Watt
- Etwa 74% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 809 vs 465
- Etwa 22% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 1778 vs 1463
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 66°C vs 64.5°C |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 130 Watt |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 809 vs 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1778 vs 1463 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme QX9650
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-6100T
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core i3-6100T | Intel Core 2 Extreme QX9650 |
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PassMark - Single thread mark | 1867 | |
PassMark - CPU mark | 3651 | |
Geekbench 4 - Single Core | 809 | 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1778 | 1463 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.333 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 68.02 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.331 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.778 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 20.845 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4864 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-6100T | Intel Core 2 Extreme QX9650 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Skylake | Yorkfield |
Startdatum | Q3'15 | November 2007 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2289 | 2298 |
Processor Number | i3-6100T | QX9650 |
Serie | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 1333 MHz FSB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 66°C | 64.5°C |
Anzahl der Adern | 2 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Matrizengröße | 214 mm2 | |
L1 Cache | 256 KB | |
L2 Cache | 12288 KB | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 64 °C | |
Maximale Frequenz | 3 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 820 million | |
Freigegeben | ||
VID-Spannungsbereich | 0.8500V-1.3625V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 64 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR1, DDR2, DDR3 |
Grafik |
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Device ID | 0x1912 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 530 | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1151 | LGA775 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 130 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |