Intel Core i3-6100T versus Intel Core 2 Extreme QX9650
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-6100T et Intel Core 2 Extreme QX9650 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-6100T
- Environ 2% température maximale du noyau plus haut: 66°C versus 64.5°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 45 nm
- 3.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 130 Watt
- Environ 74% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 809 versus 465
- Environ 22% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1778 versus 1463
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 66°C versus 64.5°C |
Processus de fabrication | 14 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 809 versus 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1778 versus 1463 |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX9650
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-6100T
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nom | Intel Core i3-6100T | Intel Core 2 Extreme QX9650 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1866 | |
PassMark - CPU mark | 3652 | |
Geekbench 4 - Single Core | 809 | 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1778 | 1463 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.333 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 68.02 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.331 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.778 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 20.845 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4864 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-6100T | Intel Core 2 Extreme QX9650 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Skylake | Yorkfield |
Date de sortie | Q3'15 | November 2007 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2288 | 2297 |
Processor Number | i3-6100T | QX9650 |
Série | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 1333 MHz FSB |
Processus de fabrication | 14 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 66°C | 64.5°C |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 4 | |
Taille de dé | 214 mm2 | |
Cache L1 | 256 KB | |
Cache L2 | 12288 KB | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 64 °C | |
Fréquence maximale | 3 GHz | |
Compte de transistor | 820 million | |
Ouvert | ||
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | |
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 34.1 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR1, DDR2, DDR3 |
Graphiques |
||
Device ID | 0x1912 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 530 | |
Interfaces de graphiques |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
||
Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soutien des graphiques API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | FCLGA1151 | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 130 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |