Intel Core i3-6100T vs Intel Core 2 Extreme QX9650
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-6100T и Intel Core 2 Extreme QX9650 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-6100T
- Примерно на 2% больше максимальная температура ядра: 66°C vs 64.5°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 45 nm
- В 3.7 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 130 Watt
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 74% больше: 809 vs 465
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 22% больше: 1778 vs 1463
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 66°C vs 64.5°C |
Технологический процесс | 14 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 130 Watt |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 809 vs 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1778 vs 1463 |
Причины выбрать Intel Core 2 Extreme QX9650
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-6100T
CPU 2: Intel Core 2 Extreme QX9650
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Core i3-6100T | Intel Core 2 Extreme QX9650 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1867 | |
PassMark - CPU mark | 3651 | |
Geekbench 4 - Single Core | 809 | 465 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1778 | 1463 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.333 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 68.02 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.331 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.778 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 20.845 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 4864 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-6100T | Intel Core 2 Extreme QX9650 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Skylake | Yorkfield |
Дата выпуска | Q3'15 | November 2007 |
Место в рейтинге | 2289 | 2298 |
Processor Number | i3-6100T | QX9650 |
Серия | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Применимость | Desktop | Desktop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 1333 MHz FSB |
Технологический процесс | 14 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 66°C | 64.5°C |
Количество ядер | 2 | 4 |
Количество потоков | 4 | |
Площадь кристалла | 214 mm2 | |
Кэш 1-го уровня | 256 KB | |
Кэш 2-го уровня | 12288 KB | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 64 °C | |
Максимальная частота | 3 GHz | |
Количество транзисторов | 820 million | |
Разблокирован | ||
Допустимое напряжение ядра | 0.8500V-1.3625V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 34.1 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 64 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | DDR1, DDR2, DDR3 |
Графика |
||
Device ID | 0x1912 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 530 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 4096x2304@60Hz | |
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1151 | LGA775 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 130 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |