Intel Core i5-11260H vs AMD Ryzen Embedded V2718

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-11260H und AMD Ryzen Embedded V2718 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-11260H

  • CPU ist neuer: Startdatum 6 Monat(e) später
  • Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 4.40 GHz vs 4.15 GHz
  • Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • 2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB
  • Etwa 31% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2934 vs 2240
Spezifikationen
Startdatum 11 May 2021 vs 10 Nov 2020
Maximale Frequenz 4.40 GHz vs 4.15 GHz
L2 Cache 7.5 MB vs 4 MB
L3 Cache 12 MB vs 8 MB
Maximale Speichergröße 128 GB vs 64 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 2934 vs 2240

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2718

  • 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
  • 4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
  • Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 10 nm SuperFin
  • Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
  • Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16075 vs 15770
Spezifikationen
Anzahl der Adern 8 vs 6
Anzahl der Gewinde 16 vs 12
Maximale Kerntemperatur 105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik 7 nm vs 10 nm SuperFin
L1 Cache 512 KB vs 480 KB
Benchmarks
PassMark - CPU mark 16075 vs 15770

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-11260H
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2934
2240
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
15770
16075
Name Intel Core i5-11260H AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark 2934 2240
PassMark - CPU mark 15770 16075
3DMark Fire Strike - Physics Score 5309

Vergleichen Sie Spezifikationen

Intel Core i5-11260H AMD Ryzen Embedded V2718

Essenzielles

Architektur Codename Tiger Lake Zen 2
Startdatum 11 May 2021 10 Nov 2020
Einführungspreis (MSRP) $250
Platz in der Leistungsbewertung 860 969
Processor Number i5-11260H
Serie 11th Generation Intel Core i5 Processors
Status Launched
Vertikales Segment Mobile
OPN Tray 100-000000242

Leistung

64-Bit-Unterstützung
Bus Speed 8 GT/s
L1 Cache 480 KB 512 KB
L2 Cache 7.5 MB 4 MB
L3 Cache 12 MB 8 MB
Fertigungsprozesstechnik 10 nm SuperFin 7 nm
Maximale Kerntemperatur 100°C 105 °C
Maximale Frequenz 4.40 GHz 4.15 GHz
Anzahl der Adern 6 8
Anzahl der Gewinde 12 16
Base frequency 1.7 GHz

Speicher

Maximale Speicherkanäle 2 2
Maximale Speicherbandbreite 51.2 GB/s 63.58 GB/s
Maximale Speichergröße 128 GB 64 GB
Unterstützte Speichertypen Up to 3200 MT/s DDR4-3200, LPDDR4x-4266
ECC-Speicherunterstützung

Grafik

Device ID 0x9A68
Ausführungseinheiten 16
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.40 GHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors Radeon Vega 7
Grafik Maximalfrequenz 1600 MHz
iGPU Kernzahl 7
Anzahl der Rohrleitungen 448

Grafikschnittstellen

Anzahl der unterstützten Anzeigen 4 4
DisplayPort
HDMI

Grafik-Bildqualität

Maximale Auflösung über DisplayPort 7680x4320@60Hz 4096x2160
Maximale Auflösung über eDP 4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 4096x2160

Unterstützung der Grafik-API

DirectX 12.1
OpenGL 4.6

Kompatibilität

Configurable TDP-down 35 Watt
Configurable TDP-down Frequency 2.10 GHz
Configurable TDP-up 45 Watt
Configurable TDP-up Frequency 2.60 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration 1 1
Package Size 50 x 26.5
Unterstützte Sockel FCBGA1787 FP6
Configurable TDP 10-25 Watt
Thermische Designleistung (TDP) 15 Watt

Peripherien

Maximale Anzahl von PCIe-Strecken 20 20
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
PCI Express Revision 3.0

Sicherheit & Zuverlässigkeit

Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot

Fortschrittliche Technologien

Befehlssatzerweiterungen Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring

Virtualisierung

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)