Intel Core i5-11260H vs AMD Ryzen Embedded V2718

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-11260H und AMD Ryzen Embedded V2718 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i5-11260H

AMD Ryzen Embedded V2718

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-11260H

CPU ist neuer: Startdatum 6 Monat(e) später
Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 4.40 GHz vs 4.15 GHz
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr maximale Speichergröße: 128 GB vs 64 GB
Etwa 31% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2931 vs 2240

Spezifikationen
Startdatum	11 May 2021 vs 10 Nov 2020
Maximale Frequenz	4.40 GHz vs 4.15 GHz
L2 Cache	7.5 MB vs 4 MB
L3 Cache	12 MB vs 8 MB
Maximale Speichergröße	128 GB vs 64 GB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	2931 vs 2240

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen Embedded V2718

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 6
4 Mehr Kanäle: 16 vs 12
Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105 °C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 10 nm SuperFin
Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 2% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 16075 vs 15758

Spezifikationen
Anzahl der Adern	8 vs 6
Anzahl der Gewinde	16 vs 12
Maximale Kerntemperatur	105 °C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 10 nm SuperFin
L1 Cache	512 KB vs 480 KB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	16075 vs 15758

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-11260H
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2931

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15758

16075

Name	Intel Core i5-11260H	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	2931	2240
PassMark - CPU mark	15758	16075
3DMark Fire Strike - Physics Score	5309

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i5-11260H	AMD Ryzen Embedded V2718
Essenzielles
Architektur Codename	Tiger Lake	Zen 2
Startdatum	11 May 2021	10 Nov 2020
Einführungspreis (MSRP)	$250
Platz in der Leistungsbewertung	861	970
Processor Number	i5-11260H
Serie	11th Generation Intel Core i5 Processors
Status	Launched
Vertikales Segment	Mobile
OPN Tray		100-000000242
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Bus Speed	8 GT/s
L1 Cache	480 KB	512 KB
L2 Cache	7.5 MB	4 MB
L3 Cache	12 MB	8 MB
Fertigungsprozesstechnik	10 nm SuperFin	7 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105 °C
Maximale Frequenz	4.40 GHz	4.15 GHz
Anzahl der Adern	6	8
Anzahl der Gewinde	12	16
Base frequency		1.7 GHz
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	51.2 GB/s	63.58 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB	64 GB
Unterstützte Speichertypen	Up to 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
ECC-Speicherunterstützung
Grafik
Device ID	0x9A68
Ausführungseinheiten	16
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.40 GHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Radeon Vega 7
Grafik Maximalfrequenz		1600 MHz
iGPU Kernzahl		7
Anzahl der Rohrleitungen		448
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	4
DisplayPort
HDMI
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2160
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4		4096x2160
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Kompatibilität
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-down Frequency	2.10 GHz
Configurable TDP-up	45 Watt
Configurable TDP-up Frequency	2.60 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	50 x 26.5
Unterstützte Sockel	FCBGA1787	FP6
Configurable TDP		10-25 Watt
Thermische Designleistung (TDP)		15 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	20
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
PCI Express Revision		3.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)