Intel Core i5-11260H vs AMD Ryzen Embedded V2718

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-11260H y AMD Ryzen Embedded V2718 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i5-11260H

AMD Ryzen Embedded V2718

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i5-11260H

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 4.40 GHz vs 4.15 GHz
Alrededor de 88% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
Alrededor de 31% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2931 vs 2240

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	11 May 2021 vs 10 Nov 2020
Frecuencia máxima	4.40 GHz vs 4.15 GHz
Caché L2	7.5 MB vs 4 MB
Caché L3	12 MB vs 8 MB
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 64 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	2931 vs 2240

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 6
4 más subprocesos: 16 vs 12
Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 10 nm SuperFin
Alrededor de 7% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 2% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16075 vs 15758

Especificaciones
Número de núcleos	8 vs 6
Número de subprocesos	16 vs 12
Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 10 nm SuperFin
Caché L1	512 KB vs 480 KB
Referencias
PassMark - CPU mark	16075 vs 15758

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i5-11260H
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2931

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

15758

16075

Nombre	Intel Core i5-11260H	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	2931	2240
PassMark - CPU mark	15758	16075
3DMark Fire Strike - Physics Score	5309

Comparar especificaciones

	Intel Core i5-11260H	AMD Ryzen Embedded V2718
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Tiger Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	11 May 2021	10 Nov 2020
Precio de lanzamiento (MSRP)	$250
Lugar en calificación por desempeño	861	970
Processor Number	i5-11260H
Series	11th Generation Intel Core i5 Processors
Status	Launched
Segmento vertical	Mobile
OPN Tray		100-000000242
Desempeño
Soporte de 64 bits
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	480 KB	512 KB
Caché L2	7.5 MB	4 MB
Caché L3	12 MB	8 MB
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm SuperFin	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	105 °C
Frecuencia máxima	4.40 GHz	4.15 GHz
Número de núcleos	6	8
Número de subprocesos	12	16
Base frequency		1.7 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	51.2 GB/s	63.58 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	64 GB
Tipos de memorias soportadas	Up to 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0x9A68
Unidades de ejecución	16
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.40 GHz
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Radeon Vega 7
Frecuencia gráfica máxima		1600 MHz
Número de núcleos iGPU		7
Número de pipelines		448
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	4	4
DisplayPort
HDMI
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2160
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2160
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Compatibilidad
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-down Frequency	2.10 GHz
Configurable TDP-up	45 Watt
Configurable TDP-up Frequency	2.60 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	50 x 26.5
Zócalos soportados	FCBGA1787	FP6
Configurable TDP		10-25 Watt
Diseño energético térmico (TDP)		15 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	20
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Clasificación PCI Express		3.0
Seguridad y fiabilidad
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)