Intel Core i5-3350P vs Intel Core i5-670
Vergleichende Analyse von Intel Core i5-3350P und Intel Core i5-670 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-3350P
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Um etwa 94% höhere maximale Speichergröße: 32.23 GB vs 16.6 GB
- Etwa 6% geringere typische Leistungsaufnahme: 69 Watt vs 73 Watt
- Etwa 17% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1792 vs 1530
- Etwa 70% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4296 vs 2533
- Etwa 25% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 675 vs 538
- Etwa 78% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2230 vs 1252
Spezifikationen | |
Startdatum | September 2012 vs January 2010 |
Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
L3 Cache | 6144 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
Maximale Speichergröße | 32.23 GB vs 16.6 GB |
Thermische Designleistung (TDP) | 69 Watt vs 73 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 1792 vs 1530 |
PassMark - CPU mark | 4296 vs 2533 |
Geekbench 4 - Single Core | 675 vs 538 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2230 vs 1252 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-670
- Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 3.73 GHz vs 3.30 GHz
- Etwa 8% höhere Kerntemperatur: 72.6°C vs 67.4°C
Maximale Frequenz | 3.73 GHz vs 3.30 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 72.6°C vs 67.4°C |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i5-3350P
CPU 2: Intel Core i5-670
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Core i5-3350P | Intel Core i5-670 |
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PassMark - Single thread mark | 1792 | 1530 |
PassMark - CPU mark | 4296 | 2533 |
Geekbench 4 - Single Core | 675 | 538 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2230 | 1252 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i5-3350P | Intel Core i5-670 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Ivy Bridge | Clarkdale |
Startdatum | September 2012 | January 2010 |
Einführungspreis (MSRP) | $292 | $252 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2174 | 2177 |
Jetzt kaufen | $169.99 | $89.99 |
Processor Number | i5-3350P | i5-670 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 10.64 | 10.84 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.10 GHz | 3.46 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
Matrizengröße | 133 mm | 81 mm2 |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 6144 KB (shared) | 4096 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 65 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 67.4°C | 72.6°C |
Maximale Frequenz | 3.30 GHz | 3.73 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 4 |
Anzahl der Transistoren | 382 million | |
VID-Spannungsbereich | 0.6500V-1.4000V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | 21 GB/s |
Maximale Speichergröße | 32.23 GB | 16.6 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Grafik |
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Prozessorgrafiken | None | Intel HD Graphics |
Graphics base frequency | 733 MHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Unterstützte Sockel | FCLGA1155 | FCLGA1156 |
Thermische Designleistung (TDP) | 69 Watt | 73 Watt |
Peripherien |
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PCI Express Revision | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | 1x16, 2x8 |
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 |