Intel Core i5-3350P vs Intel Core i5-670
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-3350P y Intel Core i5-670 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i5-3350P
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 7 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Un tamaño de memoria máximo alrededor de 94% más alto: 32.23 GB vs 16.6 GB
- Consumo de energía típico 6% más bajo: 69 Watt vs 73 Watt
- Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1792 vs 1530
- Alrededor de 70% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4296 vs 2533
- Alrededor de 25% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 675 vs 538
- Alrededor de 78% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2230 vs 1252
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | September 2012 vs January 2010 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 32 nm |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 6144 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
Tamaño máximo de la memoria | 32.23 GB vs 16.6 GB |
Diseño energético térmico (TDP) | 69 Watt vs 73 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1792 vs 1530 |
PassMark - CPU mark | 4296 vs 2533 |
Geekbench 4 - Single Core | 675 vs 538 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2230 vs 1252 |
Razones para considerar el Intel Core i5-670
- Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 3.73 GHz vs 3.30 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 8% mayor: 72.6°C vs 67.4°C
Frecuencia máxima | 3.73 GHz vs 3.30 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 72.6°C vs 67.4°C |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i5-3350P
CPU 2: Intel Core i5-670
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core i5-3350P | Intel Core i5-670 |
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PassMark - Single thread mark | 1792 | 1530 |
PassMark - CPU mark | 4296 | 2533 |
Geekbench 4 - Single Core | 675 | 538 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2230 | 1252 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 |
Comparar especificaciones
Intel Core i5-3350P | Intel Core i5-670 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Clarkdale |
Fecha de lanzamiento | September 2012 | January 2010 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $292 | $252 |
Lugar en calificación por desempeño | 2174 | 2177 |
Precio ahora | $169.99 | $89.99 |
Processor Number | i5-3350P | i5-670 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 10.64 | 10.84 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.10 GHz | 3.46 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 2.5 GT/s DMI |
Troquel | 133 mm | 81 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 6144 KB (shared) | 4096 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 32 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 65 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 67.4°C | 72.6°C |
Frecuencia máxima | 3.30 GHz | 3.73 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Número de transistores | 382 million | |
Rango de voltaje VID | 0.6500V-1.4000V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | 21 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 32.23 GB | 16.6 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600 | DDR3 1066/1333 |
Gráficos |
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Procesador gráfico | None | Intel HD Graphics |
Graphics base frequency | 733 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1155 | FCLGA1156 |
Diseño energético térmico (TDP) | 69 Watt | 73 Watt |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | 1x16, 2x8 |
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 |