Intel Core i5-6442EQ vs Intel Core i7-4770TE
Vergleichende Analyse von Intel Core i5-6442EQ und Intel Core i7-4770TE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-6442EQ
- Etwa 40% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 71.45°C
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 22 nm
- 2x mehr maximale Speichergröße: 64 GB vs 32 GB
- Etwa 80% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 45 Watt
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 71.45°C |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 22 nm |
| Maximale Speichergröße | 64 GB vs 32 GB |
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 45 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4770TE
- 4 Mehr Kanäle: 8 vs 4
- Etwa 22% höhere Taktfrequenz: 3.30 GHz vs 2.70 GHz
- Etwa 9% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 4877 vs 4487
| Spezifikationen | |
| Anzahl der Gewinde | 8 vs 4 |
| Maximale Frequenz | 3.30 GHz vs 2.70 GHz |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1653 vs 1649 |
| PassMark - CPU mark | 4877 vs 4487 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i5-6442EQ
CPU 2: Intel Core i7-4770TE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Name | Intel Core i5-6442EQ | Intel Core i7-4770TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1649 | 1653 |
| PassMark - CPU mark | 4487 | 4877 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i5-6442EQ | Intel Core i7-4770TE | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Skylake | Haswell |
| Startdatum | Q4'15 | June 2013 |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1515 | 1513 |
| Processor Number | i5-6442EQ | i7-4770TE |
| Serie | 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Vertikales Segment | Embedded | Embedded |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 1.90 GHz | 2.30 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 5 GT/s DMI |
| Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 22 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 100°C | 71.45°C |
| Maximale Frequenz | 2.70 GHz | 3.30 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 4 |
| Anzahl der Gewinde | 4 | 8 |
| Matrizengröße | 177 mm | |
| L1 Cache | 64 KB (per core) | |
| L2 Cache | 256 KB (per core) | |
| L3 Cache | 8192 KB (shared) | |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 71 °C | |
| Anzahl der Transistoren | 1400 million | |
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
| Maximale Speicherbandbreite | 34.1 GB/s | 25.6 GB/s |
| Maximale Speichergröße | 64 GB | 32 GB |
| Unterstützte Speichertypen | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3 1333/1600 |
Grafik |
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| Device ID | 0x191B | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.00 GHz |
| Intel® Clear Video HD Technologie | ||
| Intel® Clear Video Technologie | ||
| Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Maximaler Videospeicher | 64 GB | 2 GB |
| Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 530 | Intel® HD Graphics 4600 |
| Grafik Maximalfrequenz | 1 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Grafikschnittstellen |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | 3 |
| VGA | ||
| Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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| Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
| Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | N / A |
Unterstützung der Grafik-API |
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| DirectX | 12 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 42mm x 28mm | 37.5mm x 37.5mm (LGA1150) |
| Unterstützte Sockel | FCBGA1440 | FCLGA1150 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 45 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013B | |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 16 |
| PCI Express Revision | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16 |
| Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Secure Key Technologie | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Anti-Theft Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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