Nombre clave de la arquitectura |
Skylake |
Haswell |
Fecha de lanzamiento |
Q4'15 |
June 2013 |
Lugar en calificación por desempeño |
1516 |
1514 |
Processor Number |
i5-6442EQ |
i7-4770TE |
Series |
6th Generation Intel® Core™ i5 Processors |
4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Segmento vertical |
Embedded |
Embedded |
Soporte de 64 bits |
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Base frequency |
1.90 GHz |
2.30 GHz |
Bus Speed |
8 GT/s DMI3 |
5 GT/s DMI |
Tecnología de proceso de manufactura |
14 nm |
22 nm |
Temperatura máxima del núcleo |
100°C |
71.45°C |
Frecuencia máxima |
2.70 GHz |
3.30 GHz |
Número de núcleos |
4 |
4 |
Número de subprocesos |
4 |
8 |
Troquel |
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177 mm |
Caché L1 |
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64 KB (per core) |
Caché L2 |
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256 KB (per core) |
Caché L3 |
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8192 KB (shared) |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) |
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71 °C |
Número de transistores |
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1400 million |
Canales máximos de memoria |
2 |
2 |
Máximo banda ancha de la memoria |
34.1 GB/s |
25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria |
64 GB |
32 GB |
Tipos de memorias soportadas |
DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
DDR3 1333/1600 |
Device ID |
0x191B |
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Graphics base frequency |
350 MHz |
350 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.00 GHz |
1.00 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD |
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Tecnología Intel® Clear Video |
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Tecnología Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memoria de video máxima |
64 GB |
2 GB |
Procesador gráfico |
Intel® HD Graphics 530 |
Intel® HD Graphics 4600 |
Frecuencia gráfica máxima |
|
1 GHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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DisplayPort |
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DVI |
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eDP |
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|
HDMI |
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Número de pantallas soportadas |
3 |
3 |
VGA |
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Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) |
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Soporte de resolución 4K |
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Máxima resolución por DisplayPort |
4096x2304@60Hz |
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Máxima resolución por eDP |
4096x2304@60Hz |
|
Máxima resolución por HDMI 1.4 |
4096x2304@24Hz |
N / A |
DirectX |
12 |
11.2/12 |
OpenGL |
4.5 |
4.3 |
Low Halogen Options Available |
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Número máximo de CPUs en la configuración |
1 |
1 |
Package Size |
42mm x 28mm |
37.5mm x 37.5mm (LGA1150) |
Zócalos soportados |
FCBGA1440 |
FCLGA1150 |
Diseño energético térmico (TDP) |
25 Watt |
45 Watt |
Thermal Solution |
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PCG 2013B |
Número máximo de canales PCIe |
16 |
16 |
Clasificación PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
1x16 |
Scalability |
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1S Only |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnología Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Tecnología Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Secure Boot |
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Tecnología Anti-Theft |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Instruction set extensions |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Tecnología Intel® Hyper-Threading |
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Intel® TSX-NI |
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Tecnología Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Thermal Monitoring |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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