Intel Core i7-2610UE vs Intel Core 2 Duo L7700

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-2610UE und Intel Core 2 Duo L7700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i7-2610UE

Intel Core 2 Duo L7700

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-2610UE

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
Etwa 30% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 972 vs 748
2.3x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1409 vs 607

Spezifikationen
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	972 vs 748
PassMark - CPU mark	1409 vs 607

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-2610UE
CPU 2: Intel Core 2 Duo L7700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

972

748

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1409

607

Name	Intel Core i7-2610UE	Intel Core 2 Duo L7700
PassMark - Single thread mark	972	748
PassMark - CPU mark	1409	607
Geekbench 4 - Single Core		1130
Geekbench 4 - Multi-Core		1832

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-2610UE	Intel Core 2 Duo L7700
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Merom
Startdatum	Q1'11	Q3'07
Platz in der Leistungsbewertung	2308	2299
Processor Number	i7-2610UE	L7700
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Vertikales Segment	Embedded	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.50 GHz	1.80 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	800 MHz FSB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100 C	100°C
Maximale Frequenz	2.40 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4
Matrizengröße		143 mm2
Anzahl der Transistoren		291 million
VID-Spannungsbereich		0.90V-1.20V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speichergröße	16.6 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	850 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 3000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	31mm x 24mm (FCBGA1023)	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1023
Thermische Designleistung (TDP)	17 Watt	17 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Execute Disable Bit (EDB)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)